Canese Allegro PCB Design 中英文对照 表
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Analyze(分析)
Analyze ( 分析)→ SI / EMI / Sim
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Canese Allegro PCB Design 中英文对照 表
Setup (设置)
Logic ( 逻辑)
Route ( 布线)
Shape ( 覆铜) Logic (逻辑)→ Auto Rename Refdes Place ( 放置) Place ( 放置)→ Autoplace
Shape ( 覆铜)
Logic (逻辑)→ Auto Rename Refdes
Place ( 放置)
Place ( 放置)→ Autoplace
Canese Allegro PCB Design 中英文对照 表
Manufacture (制造) Hel p (帮助)
Manufacture (制造)
Hel p (帮助)
Tools ( 工 具)
Tools ( 工 具)
Canese Allegro Pad Designer 中英文对照表
Pad _ Designer → Parameters
Pad _ Designer → Parameters
参数设置 层设置
当前状态
焊 盘类型
层数
防 护层数目
贴 片过孔焊盘选择
单 位和精度
十 进制数;0为整数
用 法选项
当 考虑 HDI 约束条件;设置肓埋孔焊盘
允许
支 持 Antipad 的大小为 Route Keepout 的功能
表 示多个钻
钻 孔 的个数 孔是错列的
表 示允许多个钻孔
设 定钻孔的类型和尺寸
钻 孔的类型
孔 壁是否上锡
钻 孔的直径
预 览焊盘顶层的结构
孔 径的公差
钻 孔的 X 轴偏移量
钻 孔的 Y 轴偏移量
非 机器钻孔
钻 孔图例
钻 孔符号的形状
表 示图形内的文字
表 示图形的宽度
表 示图形的高度
Canese Allegro Pad Designer 中英文对照表
Pad _ Designer → Layers
Pad _ Designer → Layers
层 设置
预览 选 择要编辑的层次
预览
单层模式;一般为贴片焊 盘
设定焊盘的尺寸 设定散热孔的尺寸 设定焊盘隔离孔的尺 寸
选 择形状
选 择焊盘和隔离孔的外形
选择 Flash 类型的热风焊 盘
宽度
高 度
X 方面的偏移 量
Y 方 面的偏移量
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