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分类： PCB设计

专注高密度、高频化 PCB 设计实战教学，覆盖 Altium、Cadence Allegro 两大主流工具，从原理图绘制、Layout 布线到生产文件输出，系统讲解高速信号、多层板等核心场景，助力工程师解决复杂电路设计难题。

  • adence Allegro 16.6 PCB + 嵌入式硬件项目实战

    adence Allegro 16.6 PCB + 嵌入式硬件项目实战

    基于Cadence Allegro的PCB实战课程

    2025年11月最新Cadence Allegro 16.6 PCB+嵌入式硬件实战课程，从零基础到中高端项目全流程！涵盖DDR4/PCIe高速信号、BGA封装、EMC设计，学完胜任通信/汽车电子/工业控制岗位

    导语

    在电子设计自动化(EDA)领域，Cadence Allegro作为行业标杆级PCB设计软件，凭借其全流程设计能力、高精度信号完整性分析及广泛行业适配性，已成为通信、汽车电子、工业控制等领域的核心工具。本课程以「实战项目驱动」为核心，覆盖软件操作到工程落地全流程，助您快速掌握中高端PCB设计技能！

    一、为什么选择这门课？—— 三大核心目标

    ✅ 技能达标：精通Allegro全流程操作（原理图导入/封装库创建/布局布线/DRC检查/Gerber输出）
    ✅ 工程落地：掌握高速信号（DDR4/PCIe）布线、EMC设计、电源完整性优化等实战技巧
    ✅ 项目适配：通过真实行业案例（蓝牙音箱/PLC模块/DDR4内存板），培养企业急需的「设计思维+问题解决」能力
    适合人群：电子专业学生、PCB设计新手、硬件工程师技能升级

    二、课程内容模块（6大实战阶段）

    模块1：Allegro基础与环境配置

    软件安装/License配置/自定义设计模板（层叠/单位/快捷键）
    核心界面操作：视图缩放/对象选择/属性编辑
    原理图与Allegro联动：网表导入/元件库关联

    模块2：封装库设计（核心实战）

    IPC标准封装：0402/0603阻容、QFP/LQFP芯片、BGA（含散热盘设计）、连接器
    避坑指南：焊盘尺寸计算/丝印规范/批量版本管理
    学员常见问题：如何避免因封装错误导致批量报废？

    模块3：PCB布局设计（工程思维）

    功能分区与信号流向规划（电源/接口/核心模块定位）
    关键技巧：就近布局/等长布线/散热布局（高速芯片/模拟电路专项）

    模块4：布线规则与复杂场景

    规则管理器设置：线宽/线距/差分对（USB3.0/HDMI）/电源平面
    实战技巧：差分线等长控制/射频线布线/过孔避让与跨层设计
    高难度场景：高密度布线/EMC敏感信号处理

    模块5：后期优化与生产交付

    DRC检查与批量修改（线宽调整/丝印优化）
    铺铜与接地：单点/多点接地策略提升EMC性能
    文件输出：Gerber多层数据/钻孔文件/BOM表/钢网文件

    模块6：行业实战项目（能力验收）

    🔹 项目1：消费电子蓝牙音箱（双层板/音频布线/电源管理）
    🔹 项目2：工业PLC扩展模块（多层板/高速接口/EMC防护）
    🔹 项目3：高端DDR4内存板（差分线等长/BGA扇出/信号完整性）
    👉 讲师多对1点评，针对性优化设计缺陷

    三、课程核心关键词与学习提升点

    本课程聚焦 高端PCB设计全流程，覆盖从基础工具操作到复杂场景实战的核心技能，学完可掌握以下关键能力：

    📌 课程关键词（提升指数★★★★★）

    高端PCB、千兆网口、2片DDR/4片DDR、PCIE接口、MSATA接口、菊花链拓扑、16层PCB、PCI-Express、SoC主控、管脚调换、天线设计、马达驱动、蛇形等长、模数混合、叠层设计、端接设计、CAN设计、赛灵思（Xilinx）、光口模块、FPGA设计、HDMI接口、PMU电源、I2C总线、485接口、电源分割、WIFI/蓝牙射频、高速差分、232接口、EMC/串扰、3G/4G模块、模块布局、时钟电路、阻抗计算

    📈 学完能带来的提升（提升指数★★★★★）

    • 掌握运用Allegro软件工具设计PCB的全部流程以及操作技巧
    • 掌握Allegro软件中的快捷工具，提高PCB设计效率
    • 掌握高难度PCB设计的框架思路，并熟练各类接口（如千兆网口、HDMI、USB等）的布局布线要点
    • 掌握Xilinx高端PCB板卡（如Xilinx SoC主控）的设计方法
    • 掌握DDR4高速存储器的布局布线方法，并熟悉其拓扑结构（如2片DDR/4片DDR）
    • 掌握FPGA PCB设计中的管脚调换等关键技能
    • 掌握高速PCB设计中单端蛇形等长及差分等长的技巧及要点
    • 掌握高速PCB设计中多层板叠层及阻抗计算的方法（如16层PCB）
    • 掌握电源分割、EMC/串扰优化、模块布局等实战细节

    四、课程四大核心优势与亮点

    本课程以「实战驱动+专家指导」为核心，结合企业级项目需求，打造高转化学习体验：

    🏆 课程优势（提升指数★★★★★）

    • 实战案例：基于真实企业案例，提供从原理图到16层PCB设计的全程实战教学（覆盖蓝牙音箱、PLC模块、DDR4内存板等场景）。
    • 专家讲解：资深工程师深入解析每一个器件、每一根线的实战演示，帮助学员理解设计中的技巧及疑难点（如高速信号布线、EMC优化）。
    • 技能提升：学员只需跟随课程步骤，即可快速掌握相关设计能力，并具备举一反三的能力，轻松应对更高难度的PCB设计挑战（如Xilinx FPGA板卡、高速差分线设计）。

    ✨ 课程亮点（提升指数★★★★★）

    • 高端PCB设计：深入学习Cadence Allegro在高端PCB设计（如16层PCB、SoC主控板卡）中的应用。
    • 多层板设计：掌握16层PCB的设计技巧，包括叠层设计和阻抗计算（如电源完整性优化）。
    • 高速接口设计：学习包括千兆网口、HDMI、USB等高速接口的布局布线要点（如差分对设置、蛇形等长控制）。
    • 存储器设计：精通DDR4高速存储器的布局布线方法及其拓扑结构（如2片DDR/4片DDR的布局技巧）。
    • 信号完整性：掌握高速PCB设计中单端蛇形等长及差分等长的技巧及要点（如射频线、时钟电路优化）。

    五、学习收获与就业支持

    🎯 技能证书：掌握Allegro全流程设计，独立完成中高端PCB项目（含高速信号、多层板、EMC优化等复杂场景）。
    💼 就业适配：匹配消费电子、工业控制、通信、汽车电子等行业岗位需求（如PCB设计工程师、硬件研发工程师）。
    📦 课后支持：
    • 专属学习群讲师实时答疑
    • 作业逐一批改+优化建议
    • 终身免费更新软件/规范升级资料
  • Cadence Allegro PCB 设计工程师实战课程 2025.10

    Cadence Allegro PCB 设计工程师实战课程 2025.10

    一、课程大纲（总课时：60 课时，小班制 15 人以内）

    模块 1：入门筑基阶段（10 课时）

    1. 电子设计基础回顾（2 课时）
    • PCB 设计行业趋势与高薪岗位需求解析（含 2 – 10 层板设计岗位技能要求）
    • 原理图与 PCB 的关联逻辑、核心设计规范（IPC 标准入门，补充多层板设计基础规范）
    1. Cadence 工具入门（8 课时）
    • 行业主流 EDA 工具：Cadence Allegro+OrCAD 全套安装与环境配置
    • OrCAD Capture 界面操作：菜单栏、工具栏、项目文件管理
    • Allegro PCB Editor 基础：工作区设置、图层含义（重点讲解 2 – 10 层板常用图层类型）、常用快捷键

    模块 2：核心技能进阶阶段（25 课时）

    1. 原理图设计全流程（8 课时）
    • OrCAD Capture 元件库创建：自建元件、调用社区共享库（智行者 IC 社区专属元件库，含多层板常用元件模型）
    • 原理图绘制实战：总线连接、网络标号设置、ERC 电气规则检查（补充多层板信号网络标注规范）
    • 网表生成与导入：确保原理图与 PCB 文件精准关联（避坑技巧讲解，含多层板网表匹配要点）
    1. PCB 布局实战（7 课时）
    • Allegro 布局规则设置：元件间距、禁布区、散热区域规划（补充 2 – 10 层板布局优先级差异）
    • 实战技巧：高频元件 / 电源模块布局优先级、信号流向优化（重点讲解多层板中 BGA 等高密度元件布局方法）
    • 智行者 IC 社区经典布局案例拆解（消费电子 2 – 4 层板 / 工业控制 6 – 10 层板案例）
    1. PCB 布线与规则管控（6 课时）
    • 2 – 10 层板布线全场景实操：
    • 2 层板（双面板）：跨线处理、地线优化与信号完整性保障技巧
    • 4 – 6 层板（常规工业板）：信号层 / 电源层 / 地层分配策略、关键信号分层布线方法
    • 8 – 10 层板（高密度板）：盲埋孔选型与应用、细线宽（0.1mm 及以下）布线实操
    • 高速信号布线：差分对（DDR/USB）布线规范、阻抗匹配设置（补充多层板阻抗控制与层叠关系）
    • 设计规则检查（DRC）：批量排查与手动修改技巧（针对多层板层间短路、过孔间距等专属规则）
    1. 信号完整性分析（4 课时）
    • Cadence SI 仿真工具基础：信号反射、串扰问题模拟（对比 2 层板与 8 – 10 层板信号差异）
    • 实战优化：通过仿真调整布线长度、拓扑结构（结合社区 6 – 10 层板项目案例，讲解多层板接地设计对信号的提升）

    模块 3：真实项目实战阶段（15 课时）

    1. 项目 1：消费电子 PCB 设计（蓝牙音箱主板，2 – 4 层板，8 课时）
    • 需求分析→原理图绘制（OrCAD）→PCB 布局布线（Allegro，重点练 2 – 4 层板层叠设计）→DRC 排查→SI 仿真
    • 智行者 IC 社区导师 1v1 指导：解决 2 – 4 层板布局拥挤、跨线干扰等实际问题
    1. 项目 2：工业控制 PCB 设计（传感器模块，6 – 8 层板，7 课时）
    • 重点突破：6 – 8 层板层叠规划、电源完整性设计、EMC 抗干扰布局（含盲埋孔应用）
    • 社区项目评审：提交 6 – 8 层板设计文件，获取行业工程师对多层板高密度布线的修改建议

    模块 4：就业赋能阶段（10 课时）

    1. 设计文件规范化输出（3 课时）
    • Gerber 文件生成（补充 2 – 10 层板 Gerber 分层输出规范）、BOM 表整理、装配图导出（符合企业生产标准）
    • 智行者 IC 社区企业级文件模板共享（含 2 – 10 层板不同场景模板，直接复用）
    1. 就业竞争力提升（7 课时）
    • 简历优化：突出 Cadence 2 – 10 层板设计技能与项目经验（社区导师定制修改，匹配企业多层板岗位需求）
    • 模拟面试：电子企业 PCB 设计岗常见问题解析（含 2 – 10 层板设计难点问答、薪资谈判技巧）
    • 名企内推：对接智行者 IC 社区合作企业（如需要 8 – 10 层板设计能力的电子制造、物联网、汽车电子公司）

    二、课程描述

    本课程是智行者 IC 社区专属的 Cadence PCB 设计实战课，专为想入行电子设计、冲刺高薪岗位的学员打造，全程以 “工具实操 + 2 – 10 层板全场景覆盖 + 真实项目 + 就业落地” 为核心，拒绝纯理论灌输：

    • 工具聚焦行业标准，覆盖多层板全场景：从 Cadence Allegro/OrCAD 零基础入门到高阶应用，重点突破 2 – 10 层板设计能力 —— 从双面板跨线优化，到 4 – 6 层板信号层分配，再到 8 – 10 层板盲埋孔与高密度布线，覆盖企业真实设计全流程（原理图→层叠规划→布局→布线→仿真→文件输出），学完即可上手不同层数板的企业级项目；
    • 社区资源独家支持，强化多层板实战：接入智行者 IC 社区专属元件库（含多层板元件模型）、企业案例库（2 – 10 层板真实项目案例），搭配 1v1 导师辅导（均为 10 年 + 电子设计工程师，擅长 8 – 10 层板高密度设计），随时解决多层板布局布线、信号完整性等实操难题，还能参与社区技术交流，积累多层板设计领域人脉；
    • 就业闭环保障，瞄准多层板高薪岗：不仅教基础技能，更聚焦 2 – 10 层板设计能力培养，提供 “多层板项目经验包装 + 简历优化 + 名企内推” 服务，针对消费电子（2 – 4 层板）、工业控制（6 – 8 层板）、汽车电子 / 高端设备（8 – 10 层板）等热门领域定向培养，助力学员快速突破多层板设计就业门槛，实现 “学会即能上岗，上岗即拿高薪”。

    适合人群：电子相关专业应届生、零基础想转行电子设计者（目标多层板设计岗）、有基础但想提升 2 – 10 层板 Cadence 设计技能 / 增加多层板项目经验的工程师。

     

  • 2025.9 新班 Cadence PCB 设计培训 核心技法 + 就业保障

    2025.9 新班 Cadence PCB 设计培训 核心技法 + 就业保障

    想要在电子领域站稳脚跟、斩获高薪？PCB 设计技能是关键突破口！本课程以 **“小班精讲 + 真实项目实战”为核心，摒弃枯燥理论灌输，让你在实操中深度掌握 PCB 设计核心技法；同时依托就业保障服务 **，为你搭建名企入职通道，助力快速迈入高收入职场赛道，让 “高薪工作主动找你” 成为现实～

    一、课程大纲（总课时：60 课时，小班制 15 人以内）

    模块 1：入门筑基阶段（10 课时）

    1. 电子设计基础回顾（2 课时）
    • PCB 设计行业趋势与高薪岗位需求解析（含 2 – 10 层板设计岗位技能要求）
    • 原理图与 PCB 的关联逻辑、核心设计规范（IPC 标准入门，补充多层板设计基础规范）
    1. Cadence 工具入门（8 课时）
    • 行业主流 EDA 工具：Cadence Allegro+OrCAD 全套安装与环境配置
    • OrCAD Capture 界面操作：菜单栏、工具栏、项目文件管理
    • Allegro PCB Editor 基础：工作区设置、图层含义（重点讲解 2 – 10 层板常用图层类型）、常用快捷键

    模块 2：核心技能进阶阶段（25 课时）

    1. 原理图设计全流程（8 课时）
    • OrCAD Capture 元件库创建：自建元件、调用社区共享库（智行者 IC 社区专属元件库，含多层板常用元件模型）
    • 原理图绘制实战：总线连接、网络标号设置、ERC 电气规则检查（补充多层板信号网络标注规范）
    • 网表生成与导入：确保原理图与 PCB 文件精准关联（避坑技巧讲解，含多层板网表匹配要点）
    1. PCB 布局实战（7 课时）
    • Allegro 布局规则设置：元件间距、禁布区、散热区域规划（补充 2 – 10 层板布局优先级差异）
    • 实战技巧：高频元件 / 电源模块布局优先级、信号流向优化（重点讲解多层板中 BGA 等高密度元件布局方法）
    • 智行者 IC 社区经典布局案例拆解（消费电子 2 – 4 层板 / 工业控制 6 – 10 层板案例）
    1. PCB 布线与规则管控（6 课时）
    • 2 – 10 层板布线全场景实操：
    • 2 层板（双面板）：跨线处理、地线优化与信号完整性保障技巧
    • 4 – 6 层板（常规工业板）：信号层 / 电源层 / 地层分配策略、关键信号分层布线方法
    • 8 – 10 层板（高密度板）：盲埋孔选型与应用、细线宽（0.1mm 及以下）布线实操
    • 高速信号布线：差分对（DDR/USB）布线规范、阻抗匹配设置（补充多层板阻抗控制与层叠关系）
    • 设计规则检查（DRC）：批量排查与手动修改技巧（针对多层板层间短路、过孔间距等专属规则）
    1. 信号完整性分析（4 课时）
    • Cadence SI 仿真工具基础：信号反射、串扰问题模拟（对比 2 层板与 8 – 10 层板信号差异）
    • 实战优化：通过仿真调整布线长度、拓扑结构（结合社区 6 – 10 层板项目案例，讲解多层板接地设计对信号的提升）

    模块 3：真实项目实战阶段（15 课时）

    1. 项目 1：消费电子 PCB 设计（蓝牙音箱主板，2 – 4 层板，8 课时）
    • 需求分析→原理图绘制（OrCAD）→PCB 布局布线（Allegro，重点练 2 – 4 层板层叠设计）→DRC 排查→SI 仿真
    • 智行者 IC 社区导师 1v1 指导：解决 2 – 4 层板布局拥挤、跨线干扰等实际问题
    1. 项目 2：工业控制 PCB 设计（传感器模块，6 – 8 层板，7 课时）
    • 重点突破：6 – 8 层板层叠规划、电源完整性设计、EMC 抗干扰布局（含盲埋孔应用）
    • 社区项目评审：提交 6 – 8 层板设计文件，获取行业工程师对多层板高密度布线的修改建议

    模块 4：就业赋能阶段（10 课时）

    1. 设计文件规范化输出（3 课时）
    • Gerber 文件生成（补充 2 – 10 层板 Gerber 分层输出规范）、BOM 表整理、装配图导出（符合企业生产标准）
    • 智行者 IC 社区企业级文件模板共享（含 2 – 10 层板不同场景模板，直接复用）
    1. 就业竞争力提升（7 课时）
    • 简历优化：突出 Cadence 2 – 10 层板设计技能与项目经验（社区导师定制修改，匹配企业多层板岗位需求）
    • 模拟面试：电子企业 PCB 设计岗常见问题解析（含 2 – 10 层板设计难点问答、薪资谈判技巧）
    • 名企内推：对接智行者 IC 社区合作企业（如需要 8 – 10 层板设计能力的电子制造、物联网、汽车电子公司）

    二、课程描述

    本课程是智行者 IC 社区专属的 Cadence PCB 设计实战课，专为想入行电子设计、冲刺高薪岗位的学员打造，全程以 “工具实操 + 2 – 10 层板全场景覆盖 + 真实项目 + 就业落地” 为核心，拒绝纯理论灌输：

    • 工具聚焦行业标准，覆盖多层板全场景：从 Cadence Allegro/OrCAD 零基础入门到高阶应用，重点突破 2 – 10 层板设计能力 —— 从双面板跨线优化，到 4 – 6 层板信号层分配，再到 8 – 10 层板盲埋孔与高密度布线，覆盖企业真实设计全流程（原理图→层叠规划→布局→布线→仿真→文件输出），学完即可上手不同层数板的企业级项目；
    • 社区资源独家支持，强化多层板实战：接入智行者 IC 社区专属元件库（含多层板元件模型）、企业案例库（2 – 10 层板真实项目案例），搭配 1v1 导师辅导（均为 10 年 + 电子设计工程师，擅长 8 – 10 层板高密度设计），随时解决多层板布局布线、信号完整性等实操难题，还能参与社区技术交流，积累多层板设计领域人脉；
    • 就业闭环保障，瞄准多层板高薪岗：不仅教基础技能，更聚焦 2 – 10 层板设计能力培养，提供 “多层板项目经验包装 + 简历优化 + 名企内推” 服务，针对消费电子（2 – 4 层板）、工业控制（6 – 8 层板）、汽车电子 / 高端设备（8 – 10 层板）等热门领域定向培养，助力学员快速突破多层板设计就业门槛，实现 “学会即能上岗，上岗即拿高薪”。

    适合人群：电子相关专业应届生、零基础想转行电子设计者（目标多层板设计岗）、有基础但想提升 2 – 10 层板 Cadence 设计技能 / 增加多层板项目经验的工程师。

  • 2 个月精通 10 层板 Cadence 16.6 PCB 实战班 限 30 席

    2 个月精通 10 层板 Cadence 16.6 PCB 实战班 限 30 席

     

    Cadence 16.6 PCB 设计工程师研修班，8 月 6 日开课，限 30 席 。2 个月精通 2 – 10 层板设计，含企业级项目、信号完整性训练、EMC 规范等核心内容，10 年经验导师 1v1 指导 ，助力 PCB 设计能力突破，立即了解报名 ！

    PCB 设计工程师实战研修班（基于 Cadence 16.6 ）课程介绍

    想要在 PCB 设计领域快速突破，掌握 2 – 10 层板设计精髓？“PCB 设计工程师实战研修班（基于 Cadence 16.6 ）” 第十一期限定班，为你量身打造进阶之路！

    一、课程核心亮点

    （一）高效进阶，精准定位

    2 个月高强度实战训练，聚焦 2 – 10 层板设计全流程。无论你是初涉 PCB 设计的新手，想快速搭建知识体系；还是有一定基础，渴望突破多层板设计瓶颈的工程师，都能在课程中精准提升，掌握多层板布局布线、层叠设计等核心技能，从 “会设计” 到 “精设计” 。

    （二）企业级实战，接轨职场

    摒弃理论灌输，采用企业级实战项目驱动教学 。课程融入真实职场案例，如高速通信设备、工业控制板卡等 PCB 设计项目。你将全程参与项目流程，从需求分析、方案规划，到利用 Cadence 16.6 完成设计、输出生产文件，积累与企业需求无缝衔接的实战经验，结业即拥有可媲美职场老手的项目作品。

    （三）导师天团，1v1 护航

    特邀10 年以上经验资深导师 ，他们深耕 PCB 设计领域，曾为众多知名企业解决复杂板级设计难题。课程采用 1v1 指导模式，无论你是 Cadence 16.6 软件操作遇阻，还是多层板设计中信号完整性、EMC 等专业问题困惑，导师都会一对一精准答疑、手把手教学，量身定制提升方案，让你避开成长弯路。

    二、课程核心内容

    （一）Cadence 16.6 深度精通

    从软件基础操作入手，带你吃透 Cadence 16.6 全套设计流程。详细讲解原理图设计（OrCAD）、PCB 布局布线（Allegro）核心功能，如智能元器件库搭建、高效布局策略、精准布线规则设置等。深入剖析软件高级应用，像差分对布线优化、复杂层叠设计与管理，让你真正驾驭这款行业主流设计工具，用 Cadence 16.6 高效产出高质量 PCB 设计。

    （二）信号完整性专项突破

    聚焦高速 PCB 设计痛点，开展信号完整性专项训练 。解析信号完整性基本理论，如反射、串扰、时序分析等原理。结合 Cadence 16.6 仿真工具，手把手教你进行信号完整性仿真与优化。通过实际案例演练，掌握如何在多层板设计中，从拓扑结构规划、阻抗匹配设计，到走线策略制定，全方位保障信号质量，让你的设计满足高速电路严苛要求。

    （三）EMC 设计规范与实践

    深入讲解EMC 设计规范 ，剖析电磁兼容原理、PCB 级 EMC 干扰源与抑制方法。结合 Cadence 16.6 设计环境，传授 EMC 设计实战技巧，如接地设计优化、滤波电路布局、屏蔽层与隔离带设置等。通过真实项目案例，带你从 EMC 设计规范解读，到实际 PCB 设计中落地应用，让你的电路板不仅功能完备，更能轻松通过 EMC 测试，适配复杂电磁环境。

    （四）高速 PCB 设计技巧全掌握

    围绕高速 PCB 设计全流程，分享独家设计技巧 。从高速器件选型、布局分区策略，到高速走线 routing 技巧（如等长布线、蛇形线优化），结合 Cadence 16.6 软件实操，逐一拆解教学。针对 2 – 10 层板高速设计难点，如多层板信号层与地层搭配、高速信号跨层处理等，通过案例实战让你熟练运用技巧，打造高性能高速 PCB。

    三、课程服务与保障

    • 开课与席位：2025 年 8 月 6 日准时开课，限定 30 席位 ！小班教学模式，确保每位学员都能充分享受导师资源、参与课堂互动，名额有限，先到先得，抓住第十一期限定机遇，开启 PCB 设计进阶之旅。
    • 学习支持：课程配备专属学习社群，实时分享设计资料、行业动态，学员可在群内交流探讨、互帮互助。课后提供录播回放，方便你随时回顾知识点、复习强化，保障学习效果。

    如果你渴望在 PCB 设计领域快速崛起，掌握 Cadence 16.6 核心应用，攻克多层板设计、信号完整性、EMC 等专业难题，“PCB 设计工程师实战研修班（基于 Cadence 16.6 ）” 就是你的破局密钥！2025 年 8 月 6 日，与行业资深导师、优秀同行并肩，开启 PCB 设计高手养成之路，限额 30 席，速来抢占！

  • PCB 设计工程师实战研修班 0709 期 企业项目 + 1 对 1 指导

    PCB 设计工程师实战研修班 0709 期 企业项目 + 1 对 1 指导

    在当今科技飞速发展的时代，电子设备已经成为人们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到智能穿戴设备，从智能家居到工业自动化，电子技术的应用无处不在。而 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备的关键组成部分，其设计质量直接影响着整个电子系统的性能和稳定性。因此，掌握 PCB 设计技术成为了众多电子工程师和相关从业者的必备技能。为了满足市场对专业 PCB 设计人才的需求，我们特别推出了“PCB 设计工程师实战研修班”。

    一、课程亮点与价值

    企业级实战项目驱动教学

    本研修班最大的亮点之一就是采用企业级实战项目驱动教学模式。在课程中，学员将接触到真实的企业级 PCB 设计项目，从项目的需求分析、方案设计、原理图绘制到 PCB 版图设计，再到最终的项目评审和优化，全程模拟企业实际工作流程。通过参与这些实战项目，学员不仅能够深入了解 PCB 设计的各个环节和关键技术，还能积累丰富的项目经验，提高解决实际问题的能力。这种实战教学模式让学员在学习过程中就能与企业需求无缝对接，毕业后能够迅速适应工作岗位的要求。

    10 年以上经验导师 1v1 指导

    为了确保学员能够得到最专业、最全面的指导，我们邀请了多位拥有 10 年以上 PCB 设计经验的资深导师。这些导师不仅在理论知识方面有着深厚的造诣，而且在实际项目中积累了丰富的经验。在研修班中，导师将为每位学员提供 1v1 的指导服务，针对学员在学习过程中遇到的问题和困难，进行及时、准确的解答和指导。无论是原理图设计中的信号完整性问题，还是 PCB 版图设计中的布线规则和技巧，导师都能给予学员专业的建议和解决方案。通过与导师的密切交流和互动，学员能够更快地掌握 PCB 设计的核心技术，少走弯路，提高学习效率。

    Cadence 平台精通

    Cadence 是目前业界最流行、功能最强大的 PCB 设计软件之一，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。在本研修班中，我们将重点教授 Cadence 软件的使用技巧和方法。从软件的基本操作、原理图设计工具的使用，到 PCB 版图设计的高级功能和技巧，我们将进行系统、全面的讲解。通过大量的实际案例和练习，让学员熟练掌握 Cadence 软件的各项功能，能够独立完成复杂 PCB 设计项目。掌握 Cadence 软件不仅能够提高学员的设计效率和质量，还能增加学员在就业市场上的竞争力。

    信号完整性专项训练

    随着电子设备的高速化、小型化和集成化发展，信号完整性问题成为了 PCB 设计中面临的重要挑战之一。信号完整性问题不仅会导致信号失真、传输延迟等问题，还会影响整个电子系统的性能和稳定性。因此，掌握信号完整性分析和设计技术对于 PCB 设计工程师来说至关重要。在本研修班中，我们将开设信号完整性专项训练课程，深入讲解信号完整性的基本概念、分析方法和设计技巧。通过理论讲解、仿真实验和实际案例分析，让学员了解信号完整性问题的产生原因和影响因素，掌握信号完整性分析和设计的工具和方法。通过信号完整性专项训练，学员能够在 PCB 设计过程中有效地避免和解决信号完整性问题，提高设计的可靠性和稳定性。

    二、课程内容体系

    基础课程

    基础课程主要包括电子电路基础、PCB 设计基础和 Cadence 软件基础三个部分。在电子电路基础部分，我们将讲解电子电路的基本概念、基本定律和基本分析方法，让学员了解电子电路的工作原理和设计方法。在 PCB 设计基础部分，我们将介绍 PCB 的基本结构、分类和设计流程，让学员了解 PCB 设计的基本要求和规范。在 Cadence 软件基础部分，我们将讲解 Cadence 软件的安装、配置和基本操作，让学员熟悉 Cadence 软件的界面和功能。

    实战项目课程

    实战项目课程是本研修班的核心课程，包括 2 – 4 层板设计实战和 6 – 8 层板设计实战两个部分。在 2 – 4 层板设计实战部分，我们将以一个简单的电子产品为例，详细讲解 2 – 4 层板的设计流程和方法。从原理图设计、元件布局到 PCB 版图设计，再到最终的文件输出和生产加工，我们将进行全程指导。在 6 – 8 层板设计实战部分，我们将以一个复杂的电子产品为例，深入讲解 6 – 8 层板的设计要点和技巧。包括高速信号处理、电源分配网络设计、电磁兼容性设计等方面的内容。通过这两个实战项目的学习，学员能够掌握不同层数 PCB 板的设计方法和技巧，提高实际设计能力。

    高级专题课程

    高级专题课程主要包括信号完整性分析与设计、电源完整性分析与设计、电磁兼容性设计和热设计四个部分。在信号完整性分析与设计部分，我们将深入讲解信号完整性的基本概念、分析方法和设计技巧，让学员掌握信号完整性分析和设计的工具和方法。在电源完整性分析与设计部分，我们将介绍电源完整性的基本概念、分析方法和设计技巧，让学员了解电源分配网络的设计原则和方法。在电磁兼容性设计部分，我们将讲解电磁兼容性的基本概念、测试标准和设计方法，让学员掌握电磁兼容性设计的技巧和方法。在热设计部分，我们将介绍热设计的基本概念、散热方式和设计方法，让学员了解热设计在 PCB 设计中的重要性和方法。

    三、适合人群与职业前景

    适合人群

    本研修班适合以下人群参加：电子工程、通信工程、自动化等相关专业的在校学生；希望转行从事 PCB 设计工作的人员；已经从事 PCB 设计工作，但需要进一步提升设计水平和能力的工程师；电子制造企业、电子产品研发企业等相关行业的技术人员和管理人员。

    职业前景

    随着电子技术的不断发展和应用，PCB 设计工程师的职业前景非常广阔。目前，市场对 PCB 设计工程师的需求持续增长，尤其是掌握高端 PCB 设计技术和具有丰富项目经验的专业人才更是供不应求。PCB 设计工程师可以在电子制造企业、电子产品研发企业、通信企业、航空航天企业等众多行业从事 PCB 设计、电子电路设计、电子产品研发等工作。随着经验的积累和技术的提升，PCB 设计工程师还可以晋升为技术主管、项目经理等管理岗位，或者成为独立的 PCB 设计顾问。

    四、学习保障与服务

    学习环境与设施

    为了给学员提供良好的学习环境和条件，我们配备了先进的教学设备和实验仪器。教室宽敞明亮，配备了多媒体教学设备和高速网络，方便学员进行学习和交流。实验室配备了专业的 PCB 设计软件和硬件设备，让学员能够进行实际操作和实验。

    学习支持与服务

    我们为学员提供全方位的学习支持和服务。在学习过程中，学员可以随时向导师请教问题，导师将及时给予解答和指导。我们还为学员提供在线学习平台，学员可以在平台上观看教学视频、下载学习资料、提交作业和参与讨论。同时，我们还定期组织学员进行交流和分享活动，让学员能够互相学习、互相促进。

    就业指导与推荐

    我们为学员提供就业指导和推荐服务。在课程结束后，我们将为学员提供就业指导，包括简历制作、面试技巧等方面的培训。同时，我们还与众多电子企业建立了合作关系，为学员提供就业推荐机会。我们将根据学员的学习情况和个人意愿，为学员推荐合适的工作岗位，帮助学员顺利就业。

    PCB 设计工程师实战研修班是一个系统、全面、实用的 PCB 设计培训课程。通过参加本研修班，学员能够掌握 PCB 设计的核心技术和方法，积累丰富的项目经验，提高解决实际问题的能力。同时，我们还为学员提供全方位的学习支持和服务，帮助学员顺利就业。如果你想成为一名优秀的 PCB 设计工程师，那么就赶紧加入我们的研修班吧！让我们一起开启 PCB 设计的精彩之旅！

  • Cadence PCB 实战培训 零基础到 10 层板设计 第九期

    Cadence PCB 实战培训 零基础到 10 层板设计 第九期

    PCB设计实战培训班，2个月精通2-10层板设计，全流程企业项目教学！

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    一、课程亮点：企业项目实战+Cadence平台精通

    • 2个月系统学习：高效课程体系，从零基础到独立完成多层板设计

    • 精通2-10层板设计：掌握叠层规划、高速信号布线、差分对、阻抗控制等核心技术

    • Cadence Allegro实战教学：行业主流EDA工具，快速对接岗位要求

    • 企业真实项目驱动：课程涵盖通信、电源、工控、汽车电子等多行业案例

    • 10年以上资深导师1对1辅导：全程作业点评+答疑，快速提升设计思维与实战能力

    二、适合人群：从入门到转型全覆盖

    • 电子、通信、自动化相关专业在校生、应届生

    • 有一定电路基础，想进阶多层PCB设计技能的初级工程师

    • 希望转型进入硬件开发、PCB设计岗位的在职人员或技术转型者

    三、学习成果：毕业即能上手企业项目

    • 能独立使用Cadence完成原理图与PCB布线设计

    • 熟练掌握2-10层板叠层结构、布线技巧、信号完整性、电源设计规范

    • 掌握制板输出、DFM规则、EMC优化、器件封装建库等核心环节

    • 拥有多个企业级实战项目作品集，提升简历竞争力

    • 对接企业用人标准，助力高薪就业、岗位晋升、技术转型

  • EMMC模块高效布线技巧实战课程 | 提升PCB连线效率50%

    EMMC模块高效布线技巧实战课程 | 提升PCB连线效率50%

    EMMC模块高效连线课程介绍

    课程概述

    本课程专为提升EMMC模块PCB布线效率而设计，围绕实际工程经验总结出一套系统化、高效的连线流程。通过清晰的布线步骤、实用的快捷键设置及策略讲解，帮助学员在短时间内掌握快速布线技能，特别适合需要高效完成EMMC布线任务的工程师与设计人员。

    课程内容

    一、初始设置与规划

    • 层规划：明确EMMC布线所在层（如第三层）并规划整体走线策略

    • 设计检查：核对电源、地、信号线的数量与分布，确保基础完整

    • 快捷键预设：提前设置常用布线快捷键，提高后续操作效率

    二、高效布线实战步骤

    1. 电源与地优先布线

      • 快捷选中所有电源与地网络

      • 利用“飞线”工具快速连接，优先保障电源完整性

      • 为信号线布线打好基础

    2. 信号线布线策略

      • 先连接简单、易通的信号线

      • 初步布线以电气连通为目标，不追求一次性完美

      • 采用“先连通、后优化”原则，提升整体效率

    三、高级技巧与后期优化

    • 层间过渡技巧：合理布设过孔，实现多层联通

    • 布线顺序优化：建议从模块外围向内布线，避免中心区域过早拥堵

    • 后期优化建议：所有连通完成后，再统一调整走线美观与等长匹配

    课程亮点

    • ? 效率提升30%-50%：系统化布线流程显著加快设计进度

    • ? 关键网络保障：电源与地优先策略，避免遗漏重要连接

    • ? 方法可迁移：不仅适用于EMMC，同样适用于USB、DDR等高速接口

    • ✅ 实战验证有效：课程内容源自多个项目实战，方法成熟可靠

    适合人群

    • PCB设计工程师

    • 硬件开发人员

    • 电子工程相关专业学生

    • 有志提升布线效率的技术从业者

    ? 系统化布线方法，效率提升高达50%！
    ? 基于真实工程经验总结，快速掌握EMMC模块布线技巧！

    ? 你将学到：

    ✅ 层规划与布局技巧
    ✅ 电源与地优先布线法
    ✅ 快捷键提升操作效率
    ✅ 高速信号线连通策略
    ✅ 层间过孔与后期等长优化

    ? 课程优势：

    ⚡ 提升效率：布线速度显著提升30-50%
    ? 方法实用：适用于EMMC、USB、DDR等高速模块
    ? 工程实战：方法源自项目实战验证，可靠高效

  • PCB设计工程师学习笔记重点学习知识点解析-助你快速入门PCB设计

    PCB设计工程师学习笔记重点学习知识点解析-助你快速入门PCB设计

    第一天

    1.注意事项

             （1）Pcb比较重要的特性

    1、可制造性 DFM（做产品和搞科研的区别）

    2、信号完整性 SI

    3 、电源完整性 PI

    4 、电磁兼容性 EMC

    5 、热设计

    6、可维修性

             （2）使用软件

    原理图工具：Orcad

    PCB工具：Allegro

    全球最大的电子设计自动化(Electronic

    DesignAutomation)、半导体解决方案和

    设计服务供应商

             （3）必会的  pcb的加工流程/工艺流程     先内后外

             （4）必会

             （5）注意：1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内

    铜箔的重量为一盎（ang）司，对应的物理厚度为35um（1.378mil）；

    5.16 第二天

    1.注意事项

             （1）

    （1.1）pcb封装的相关操作软件

    （1.2）原理图的相关操作软件

             （2）原理图设计软件的使用

    （2.1）首先   在 开始 菜单  找到   CIS   然后选择第一个    并把  左下角的  对钩  勾上

    (2.2)

    New design  新设计   new project  新项目

    (2.2.1)  新设计

    点击 new design  然后找到design页面  右键.dsn文件  save as  保存文件

    （2.2.2） 展开.dsn文件

    会找到SCHMATIC1文件  右键可以创建  新的page页面   右上角带星号的表示没保存（可以在最上方的工具栏选项  点击保存  右键该文件名可以进行重命名等操作）

    （2.3）库的操作   –库用来存放所有  要画的元器件  –没有则需要自己画

    右键选中Library  选择add file  然后 找到该文件夹（D:\课程\20240319\Symbol）   然后选中里面的所有.OLB文件  打开

    （2.3.1）小案例 先选中page1 然后选中 箭头图标和加号图标  再  选择 04.10  ESP32

    然后双击ESP32  即可将图形放在页面中   然后单机确认  当确认完成后即可 右键  选择end mode即可    （同理想要删除   则单机图像   右键选择  delete 即可）

    （2.3.2）  图纸大小的设置  在最上方的菜单栏  Options  中的  Schematic Page 再选择  ab c d 即可  a最小

    （2.4）实操  放元器件的前提  就是要有自己的库（后缀名.OLB）

    直接找到对应的文件夹D:\pcbxiangmu\pcblianxi\培训USB-hub   打开HUB.opj文件

    1.导出网表

    首先  选择page页面的最上方.\文件夹   然后  找到 菜单栏中的tools

    第一个create netlist  然后选择自己的路径  确认即可

    2.导入网表   （在pcb封装软件中操作）

    首先进入pcb封装软件中  随便选择前两个选项  （默认会打开上次使用的项目）

    然后修改  默认的库文件   找到菜单栏中的  setup  选择最后一个文件 user   找到paths  Library  修改padpath   psmpath中的路径（修改为库的路径    —-焊盘库）

    然后选择ok  file  import  Logic   勾选CIS  最下面路径是自己的导出网表路径   最后选择右上角的import（不报错）即可

    3.先导入dxf   首先  file  import  dxf  找到dxf文件   修改为mm   选择右边前两个框  然后点击Edit

    选择select all  左边选择第一个   右边选择倒数第三个  map   然后ok  导入即可

    移动图形  直接框住  然后鼠标左键移动

    4.  放置器件  （先导网表）   —一般情况不需要自己创建

    4.1   添加板框    【要有白色的框子】

    (方法一)

    Outline 前面是灰色的   All on

    （方法二）

    找到edit  change  勾选右上角的outline  然后点击place 选择Qucik查看

    若count不是0 则直接点击place  再点击ok  即可放置元器件

    （若count为0  则）Add  line   鼠标左键划线   绘图即可   然后  place能弹出东西

    首先找到菜单栏中的  place  然后选择第二个 quickplace (没东西   则说明没有板框) 此时就可以查看元器件个数   然后点击最下面的  place   成功放置器件

    4.2. 【移动时一定要看属性  symbols】

    5.然后进行移动

    先点击移动  菜单栏中的十字架  或者  edit中的move  然后 选中原理图中的元器件   然后再pcb封装软件中 的移动 操作

    【移动不了时  查看options设置中的问题】

    5.1.  当元器件可以移动时

    右键  选择route  实现旋转

    Done 固定位置

    右边菜单栏中的  Angle是旋转度数     【移动一般只勾选Symbols  Shapes】

    一般移动使用Sym Origin

    整体中心移动  body center

    User pink 自定义的点（随机点）  不建议

    Sym pin#  pin脚标移动

    5.2.  元器件定位    旋转过后即可单机取消

    特殊情况

    Pin  到pin

    移动抓pin脚   任意pin脚

    然后  将器件放在   对应的板框中   右键   选择最后一个   再点击pin   锁死  然后  再删除   shape即可

    上铜 选择shape 倒数第三个 点击对应的的 引脚框 （然后使用绿色标识） done

    然后移动 元器件到对应的位置上    再选中引脚  【若已经选择center 则直接左键单机   再down 删铜即可】 右键  放在对应的位置   done  选择最后一个  切换    数第一个   然后选择  shape  center  最后再删铜即可（删铜要注意细节）

    —没有删铜  会出现红色叉叉  然后只选择当前上铜区域删除即可

    删铜   选中shapes

    5.3.默认设置  选中菜单栏中的cloor192   选择右上角的off 将对钩全叉掉

    然后选择对应的提示颜色

    Board Geometry  选择Outline  板图  Ass Notes  定位  然后apply一下

    Package Geometry  选择Place_Bound_Bottom   Top

    Components  选择RefDes

    5.4  修改格点  12.5   25     set  up  Grids

    5.5. 修改双击   打孔

    先点击 菜单栏  CM

    然后   修改参数

    打孔  在铺线的基础上   然后再双击

    若没有   则将  v16x8.pad文件   放在对应的pcb封装库中

    5.6.修改默认保存位置

    Set up  user

    6b2445ccd180fa7d793d22c4a745b70

    5.7.  走线  F9  建议使用hug only

    5.8.修改dxf文件的默认位置   （居中）

    Set up  第一个   选择design  修改参数

    5.17 第三天

    1.先将相关联的原理图器件放在一起   根据指定的dxf 文件    将导入的元器件放在对应的位置上

    2.当使用  旋转快捷键时  要双击

    3.  实操

    3.2.pcb封装图  放置元器件  连线

    –导入网表   dxf文件     mirror  双击过后   再确定

    –修改网格  12.5  6.25  可以相切  菜单栏 set up  grids

    –若打孔的位置  直接在元器件上   则   先打开走线  F9  然后  选择最后一个   第一个选择  off

    –当连接完成后   可以在   菜单栏中的display中进行查看

    –报黄  红   都是有问题的

    [ceo-payment-hide sku=”200″]

    3.1.画原理图

    1.先创建新的design

    然后导入pcb原理图库   【导入老师的原理图库】 选中元器件   roate进行旋转 然后修改页面大小 在菜单栏的options中  选择schematic page    【a最小】 –双击放置器件   右键  End modle取消 –框选器件  然后可以移动 –GND  地线 –VCC5电源 –连线     快捷建   W   esc直接取消连线操作 –没有连上的线  则表示该引脚未使用 –写字  标注 然后移动到对应的位置上     快捷建 N   （只能放在自己画的黑线上） –显示   GND   双击GND图标    然后修改默认显示  保存关闭即可 –显示晶振的默认值 双击  晶振元器件 若未显示   则右键  当前晶振数值  display    选择Value only  保存即可 –修改格点 –然后选择对应的组件  电阻RES_0 —   当原理图完成后    然后进行  导出网表   操作 –注意   判断是否连接上   可以将先拖动一下  若一起移动则连接成功

    2.所有的元器件 的封装   [切记所有的封装和值都要保持一致]

    value PCB Footprint 都要跟老师的模板保持一致     –【切记  不然导不出网表】 J1    pcb footprint    usb-tf     value值   USB2.0 AM & MICRO SD U2                SOP16_P0635              CH334R C21   C0402    5.6pF C22    C0402    5.6pF C17     C0402            0.1uF C18  C0402      10uF X2    2520     12MHz U3    SOP16_P0635    GL823K R6   R0402   36 R5  R0402   36 R10  R0402   36 R9  R0402   36 R8  R0402   36 R7  R0402   36 R4   R0402   4.7K C13   C0402       4.7uF      C14   C0402    0.1uF/NC C15  C0402 4.7uF     C16  C0402  2.2uF U4  SOT23    SSP7615-33MR C19    C0402      1uF C20   C0402       1uF U5  usb_a    usb_a R11    R0402       0R R12  R0402     0R C12   c0402   1uF

    4.   当我们导入网表  成功时   此时进行pcb封装的先关操作

    3.1.  导入网表  首先创建一个新的 pcb封装文件 修改默认设置   导入dxf文件的位置   color192的设置   打孔大小  修改格点12.5 修改默认的库文件  setnup users  里面的  path  library  padpath  psmpath  （pcb封装库的位置） 然后导入  file  import  login  （选择网表的位置） 然后导入对应的dxf  文件   并修改其默认配置 然后  画板框  移动对应的器件    change   place 3.2.然后开始放置器件和走线  打孔    先移动  J1   U5   选择shape  center  和 off 开始按照原理图   进行pcb封装图的走线  和  打孔（顶层到底层已经连通了  故既可以走正面也可以走背面）    器件还可以放在背面（在移动的基础上） Display   show  rats   net   显示部分网络 镜像只能一个器件一个器件的镜像 走线  要么走正面  要么走反面 【注意  制作pcb封装图时  一定要一块一块的去处理   然后再进行拼接】

    5.20 第四天

    （1）绘制原理图库

    先右键LIbrary文件夹   然后  add file  添加对应的pcb原理图库文件 然后 选中当前的pcb原理图库文件   右键   new  part 名字  U类型  下面两个   左边是分割 注意一定要给元器件      留有足够的空间     不然会叠在一起 一般绘制过程   —-不需要考虑绘制的pcb原理图有多大 第一个  画pin脚标识 第二个和第三个  是用来  改变封装大小的 第四个  快速添加序号用的 当画成矩形的时候   直接可以移动大小 Pcb原理图   双击空白处   即是元器件   修改属性为false   电阻 顶层 管脚很多   使用矩阵放置      选中多个引脚   右键   第一个  修改 右键  库文件  add  选择  官放原理图 方库文件  【一般情况  直接使用公司的库文件】 右键别人的库里面的某个封装   copy    然后  选择自己的库路径 右键   paste PLACE   连页符  off  page     磁珠（类似于电阻）   bead 当我们二次修改   pcb原理图时  就可以在design中右键  要更新的元器件  update一下 CAP  电源 当我们绘制pcb的原理图时  desige  Cache中才会显示内容 使用快速添加pin脚 右键框选  然后编辑 Pcb的封装  必须严格要求 红色的  焊盘（PAD）   丝印框(silk) 专门画  焊盘  Pad_Designer   贴片  0     plated电镀  内壁普通 本体层 装配层  比器件  大一点       透视图    用虚线表示    D  X   E 钢网 焊盘库  长方形 （长*  宽） 汉字  REF DES 1.焊盘的相关操作 先使用pad工具  绘制焊盘   修改单位为毫米 参数：hole type  孔的类型   表贴焊盘  通孔焊盘 贴片的不用修改 single只有单层    不勾选则是含有多层 然后进行绘制焊盘的先关操作： 辨别是否是表贴器件还是通孔器件     看管脚是直的还是竖直的

    （2）绘制pcb焊盘库

    （2）绘制表贴焊盘 【画的是俯视图    顶层】     —-只修改top层即可 若是插件的  则bottom也要设置   不需要勾选single Single  表层     选择图形 Beg焊盘本体   solder开创（比焊盘大一圈 大0.1mm）   paste 钢网（与焊盘大小保持一致） Beginlayrerr  焊盘的本体 一般没有推荐尺寸时  使用最大值进行绘制pcb焊盘 推荐的  可以在下面看到  括号中的是毫米单位 由此可见   宽  0.559  长1.194 然后  pad进行绘制      右上角 选择top   顶视图 x是横切面 Rect   矩形 可以拖动小方块  使其全展开 当创建完成后file  save  as 进行保存 命名规范 原来的尺寸是  0.559X1.1940   s是表贴矩形焊盘 使用四舍五入  取056就相当于0.56毫米  119=1.19 此时pcb焊盘做完以后  就可以进行绘制pcb封装库了

    （3）绘制pcb封装库

    根据说明文档进行绘制 首先  打开pcb封装文件 然后     file    new   选择package symbol   进行pcb焊盘库操作 修改对应的参数   将文件保存到对应的pcb封装库中 此时就可以进行焊盘的相关操作了 首先   要指定自己刚刚创建的焊盘库  路径  set  up  user 然后修改参数  格点  板子单位   毫米都在setup中修改   grids   design 根据说明文档上进行设置1.27或者1.27的倍数  pin到pin之间的距离 当我们设置1.27  发现 只有中心在焊盘上  则可以将格点给为1.27/2=0.635  就好了 都是在毫米单位下  操作的 修改参数 1.显示原点坐标   以及设置其位置合理 Setup  第一个   显示原点 若找不到  则  关闭格点  进行查看 然后将需要的焊盘   放置到原点附近位置 放置焊盘： 点击  圆形焊盘  然后右上角选择  对应的焊盘   进行相关的绘制  然后左键单机  即可 注意：焊盘的整体位置  要在坐标原点的中心    而且要保证上下一致 由于放置的是焊盘   即pin   故只需要查看当前焊盘的信息即可 然后根据信息进行移动位置即可 移动位置： 使用距离工具  进行测量距离  pin之间的dx=1.27 调整y轴位置 3.886-3.861=0.025 因此需要下面一排上移0.025个单位 先整体移动  然后 在控制台 iy 0.025   向上移动 Iy空格0.1  y轴向上移动0.1个单位 此时  再测量距离 然后调整x轴位置 同理计算误差  选择移动   第二行1.9050第一行  1.9050    则此时不需要移动位置 Ix 0.705 ——-原点坐标是0 0    此时整体移动  x向右移动 1.27/2 =0.635个单位即可 Ix 0.635  即可对称 注意   pcb封装中的pin  脚必须要跟说明书上的保持一致   可以右键数字8 edit进行编辑 此时pin已经完成  然后添加丝印    规格书上的E 丝印    位置（放在能够快速定位的地方）  此时可以将格点改小一点  方便走线 装配层    铜皮 丝印框不需要很准确   要比实体大即可   不能画在焊盘上 也可以带 横向 然后   直接  添加字符 写字  ref des 添加字体   refdes 然后绘制装配层 铜皮   （将丝印也包裹住） 要将所有的管脚都包住 添加本体   实体  中间一部分 同理选择铜皮   选择对应的位置 然后画在pin脚的位置上即可  有个大概即可 放置矩形 X 00即是原点坐标 在丝印层绘制1脚标识 1脚标识   三角  圆圈  箭头都可以   丝印   要在丝印外面 —–此时  就完成了pcb的封装库 快速放置  焊盘 （2）通孔焊盘 修改焊盘编号 通孔   1 圆形焊盘     因为不是镶嵌进去的   故不需要勾选single 显示 焊盘通孔 [/ceo-payment-hide]

  • 新版！Cadence Allegro 16.6双面PCB设计视频课程｜含封装库/DRC规则

    新版！Cadence Allegro 16.6双面PCB设计视频课程｜含封装库/DRC规则

    Cadence 16.6 零基础到精通：0-2层PCB设计全流程实战视频课程

    课程简介

    本课程专为电子工程师、硬件爱好者及在校学生打造，以Cadence Allegro 16.6为平台，系统讲解从原理图设计到2层PCB制板的完整流程。通过20+小时高清视频、配套工程文件及课后习题，帮助学员快速掌握行业标准设计工具，独立完成高质量PCB设计。

    课程核心亮点

    1. 版本针对性
      • 基于Cadence 16.6（业界稳定版本），详解新功能如动态铜箔编辑、跨平台设计兼容性优化。
    2. 全流程实战
      • 从元件库创建→原理图绘制→布局布线→DRC校验→Gerber输出，覆盖生产全环节。
    3. 工程级案例驱动
      • 以“STM32最小系统板”“双面电源模块”为案例，融入EMC布局技巧、高速布线规范。
    4. 深度技巧解析
      • 传授Padstack定制、差分对等长布线、阻抗匹配计算等进阶技能，规避常见设计陷阱。

    详细课程大纲

    模块1：Cadence 16.6基础与环境配置

    • Allegro界面解析与快捷键定制
    • 创建企业级元件库（Symbol/Footprint）
    • 设计规范模板导入（层叠结构、颜色方案）

    模块2：原理图设计（Capture CIS）

    • 多页原理图协同设计
    • 网表生成与BOM表自动化输出
    • ERC电气规则检查实战

    模块3：2层PCB布局布线

    • 机械边框与禁止区域设定
    • 关键信号优先布局（时钟、电源路径）
    • 手动布线 vs 自动布线策略对比
    • 地平面分割与过孔优化技巧

    模块4：设计验证与生产输出

    • DRC/Marker问题诊断与修复
    • Gerber 274X文件生成（含钻孔文件）
    • 制板工艺要求（拼板、阻抗测试点）

    模块5：扩展实战（选修）

    • 嘉立创SMT下单流程演示
    • 使用Sigrity进行简易信号完整性分析

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  • 抗干扰角度分析六层板的布线技巧

    抗干扰角度分析六层板的布线技巧

    抗干扰角度分析六层板的布线技巧

    刘雅芳  张俊辉

    (天津光电通信技术有限公司技术中心  天津  300211 )

    摘要  基于降低电路的电磁辐射，提高其抗干扰能力的目的， 根据 PCB 的布线中与此相关的 因素，分析具体原则下的六层板走线技巧。

    关键词:  电磁干扰  PCB    走线

    1    引言

    六层板人工布线，工作量较大，在繁琐的布线 过程中，如何使布线在准确、简洁、美观之外，兼 顾良好的抗干扰能力。对这个问题，本文作者整理 归纳了在实际布线过程中遇到的相关内容，着重对 布线技巧进行了分析说明。

    2    抗电磁干扰布局布线的具体原则

    (1)走线的过孔尽量少，过孔越少，产生的板 间电磁干扰越少。在过孔数不变的情况下，稀疏的 排布可减小板老化破损的可能。

    (2)走线的设计应尽量减少形成信号环路，相 邻两层间走线，大致为一横一纵垂直分布。可降低 电磁干扰，也便于走线。

    (3) 根据电路工作特性进行分区设计，避免各 部分工作电路相互干扰。

    (4) 器件的布局应注意初次级电路的隔离。

    3    具体原则下的布线技巧

    一般地，六层板设置第一层为元件面，第二层 为地层，第三、四层为走线层，第五层为电源层， 第六层为焊接面。地层和电源层很好地屏蔽了第三、 四层的大量走线产生的电磁辐射；地层比电源层更 多地吸收电磁辐射，因而地层置于上方使 PCB 向外 辐射更少。但根据具体情况， 常做一些调整，比如， 将第三层设置成第二个地层，或是将第六层设置为 第二个地层等等。

    3.1    层内平行，层间垂直

    布线时, 若任意两端间的连接在不同的层里更 换若为 N 次,那么除去这两端将有 N- 1 个过孔，设有 这样的连接端 A、B，忽略两点是否在同一面上(包 括元件面和焊接面)。如图 1：

    图 1

    图 2

     

    如图 2 深浅两色走线分别为六层板两个相邻层 上的走线，任意两点 An 、Bn，过孔 On  (n=1 、2、 3   …)，都 可通过分别在这两层上的两根连线 AnOn 、BnOn 连接， 而须要遵守的规则就是深色线 走横向， 浅色线走纵向。

    之所以在同一层要保证线走向一致，除了减小 错杂弯曲的电流间会造成的强辐射、强干扰，主要 也是考虑到遵循这一规则，可以使所有须连接的点没有障碍地连接。因为横线相互平行，不会阻拦， 并且在如上图的情况下，即使增加点间的新连线， 或是新点间的连线都是相对简单的事。如图 3，连 接 B3 和新端点 B6 ，增加走线：

    图 3

    3.2    减少过孔

    要减少过孔，并防止其过度密集，则：

    首先：如前文中谈到的，坚持层间横纵垂直走 线的原则,取 N=2 的做法， 减少过孔数。

    其次： 连接两点的过程中， 尽量少得换层走线， 减少过孔数。

    最后，在无法避免建立过孔，而过孔又集中的 区域， 下面列出过孔在 PCB 上团状分布， 在较小区 域密集的 a 、b 、c 、d 四种情况。在特定状况中， 减 少孔数， 或协调过孔位置排列如下：

    3.2.1    大芯片的引脚周围

    一般地，PCB 表面即 1、6 层上不走线，因为对于表面的走线通电后造成电磁辐射，缺少有效遮蔽。同时，这两层也应分别用大面积地来处理，以降低电磁辐射，提高电磁兼容性。因而，1、6 层上的走线仅限于“表面贴装器件的引脚——换层走线的过孔”之间，如图 4 中的 2。将过孔置于芯片丝印内，如图 4 中的 1，则走线和过孔都被器件遮盖，对减小电磁辐射起到了一

    定作用。

    图 4

    图 4 中的 2 、3 八个过孔分别横向和纵向排布，这种简洁的 PCB  布线方式减少了造成信号环 路的可能，于是起到了降低大电流走线对其他部分电路的干扰的作用。

    3.2.2    层间换线的拐弯处

    如图 5，放大处是相邻两层走线建立过孔的区 域 ，如何将这些过孔祥走线一样理顺，并规则排列， 可以根据具体情况，灵活处理，图中仅给出一种简单的参考。

    图 5

    3.2.3    贴片电阻、电容集中区域

    (1) PCB 面积压缩造成的贴片器件分布紧密    如图 6 将相连的器件紧靠放置， 这样连线 1、2、3 便缩短，两端就不需要过孔存在而连接。

    图 6

    (2) 用于电磁兼容的电阻电容在工作频不是很高的情况下，用于电磁兼容的电阻电容紧靠相关器件排布，这些电阻电容一端常
    与地（或电源）相连。如图 7 可以先将它们相互连接，然后通过一个孔 O1 接地（或电源）。否则，每一个都打孔接地（或电源）的话，就增加了过孔O2~O5。

    图 7

    (3) 根据电路特性 PCB 布局将硬件分区，结构复杂的逻辑电路，其电阻、电容相对集中。

    注：贴片器件放在焊接面时注意其间间隔，否则布线困难并造成工艺实现困难。

    3.2.4     电源变换电路部分

    与电源层、地层连接较多，因而过孔较多，可 一定程度上借鉴 C-II 的方法。

    3.3    电源层，地层的走线

    电源层、地层具有类似特性，以电源层为例，常见有+24V、+5V、+3.3V、-12V，基本按其包括的孔数由少到多，一一布大面积。对于实在无法相连的点，可以在其它层通过走线连接，有时甚至还要改变过孔的位置。

    对于+24V 这样的高电压电源区域，应根据电流情况决定走线的宽度，其余如+5V、+3.3V、-12V可略微减小，但对于这些需要良好接触的大面积，理想状态是连接径口越宽越好。同时要注意检查区域中是否有的过孔或插装孔，堵塞了电源的连通，并加以修改。

    3.4    布线的顺序

    3.4.1    先局部， 按电路特性功能， 在某一逻辑结构内布线

    (1)  短距离的；

    (2)  对应的几组线有规律排列的， 比如数据线，一般的数据线不会太长在布局的时候就会有所考虑；

    (3)  单个， 无规律，远距离的。

    3.4.2    再在各个局部之间布线

    一般地， 这些走线都较长，较曲折。

    3.4.3    最后是与电源层和地层线连的线(在布局过 程中也应有所考虑)

    某一层上基本平行的走线，假设为横向的话， 则大致以纵向的顺序选择走线初始端布线，反之亦 然。过程中，相对平行的走线越紧密，就可以为布 线节省更多的空间。

    3.5    初次级间的隔离

    初次级间的隔离在布局时基本可以达到，走线 同时要注意，使初次间形成一条“人为沟壑”，要保 证电器间隙的爬电距离。

    3.6    须加粗的一些线

    包括数据线、高频信号线；电源线 地线； 小信 号经过的线； 大电流电路部分。短粗的走线，受到 的电磁干扰相对少，在空间允许的情况下，任何线 均可加粗。

    4    结 论

    六层板布线对 PCB  的电磁兼容性的影响具体 体现在了过孔、布线的存在形态上。过孔少、稀疏； 走线短粗、不形成环路；局部电路的分区、隔离； 等等这些基本原则，通过具体的每一根走线体现出 来。在合理的电路原理设计，电路器件布局之外， PCB 布线的精简同样造就着整体电路良好的电磁兼 容性。

    参考文献

    [1]     白同云. 电磁兼容设计[M].  北京： 北京邮电大学出 版社， 2001.

     

    作者简介

    刘雅芳  女， 1983 年生，工程师，现研究方向电路设计。

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