分类: PCB设计

专注高密度、高频化 PCB 设计实战教学,覆盖 Altium、Cadence Allegro 两大主流工具,从原理图绘制、Layout 布线到生产文件输出,系统讲解高速信号、多层板等核心场景,助力工程师解决复杂电路设计难题。

  • RK3588原理图讲解配套资料JTAG的引脚定义与各种JTAG的引脚序号与引脚名的对应关系

     

    JTAG有10pin的、14pin的和20pin的,尽管引脚数和引脚的排列顺序不同,但是其中有一些引脚是一样的,各个引脚的定义如下。

    一、引脚定义
    Test Clock Input (TCK) —–强制要求1

    TCK在IEEE 1149.1标准里是强制要求的。TCK为TAP的操作提供了一个独立的、基本的时钟信号,TAP的所有操作都是通过这个时钟信号来驱动的。

    Test Mode Selection Input (TMS) —–强制要求2

    TMS信号在TCK的上升沿有效。TMS在IEEE 1149.1标准里是强制要求的。TMS信号用来控制TAP状态机的转换。通过TMS信号,可以控制TAP在不同的状态间相互转换。

    Test Data Input (TDI) —–强制要求3

    TDI在IEEE 1149.1标准里是强制要求的。TDI是数据输入的接口。所有要输入到特定寄存器的数据都是通过TDI接口一位一位串行输入的(由TCK驱动)。

    Test Data Output (TDO) —–强制要求4

    TDO在IEEE 1149.1标准里是强制要求的。TDO是数据输出的接口。所有要从特定的寄存器中输出的数据都是通过TDO接口一位一位串行输出的(由TCK驱动)。

    Test Reset Input (TRST) —-可选项1

    这个信号接口在IEEE 1149.1标准里是可选的,并不是强制要求的。TRST可以用来对TAP Controller进行复位(初始化)。因为通过TMS也可以对TAP Controll进行复位(初始化)。所以有四线JTAG与五线JTAG之分。

    (VTREF) —–强制要求5

    接口信号电平参考电压一般直接连接Vsupply。这个可以用来确定ARM的JTAG接口使用的逻辑电平(比如3.3V还是5.0V?)

    Return Test Clock ( RTCK) —-可选项2

    可选项,由目标端反馈给仿真器的时钟信号,用来同步TCK信号的产生,不使用时直接接地。

    System Reset ( nSRST)—-可选项3

    可选项,与目标板上的系统复位信号相连,可以直接对目标系统复位。同时可以检测目标系统的复位情况,为了防止误触发应在目标端加上适当的上拉电阻。

    USER IN

    用户自定义输入。可以接到一个IO上,用来接受上位机的控制。

    USER OUT

    用户自定义输出。可以接到一个IO上,用来向上位机的反馈一个状态

    由于JTAG经常使用排线连接,为了增强抗干扰能力,在每条信号线间加上地线就出现了这种20针的接口。但事实上,RTCK、USER IN、USER OUT 一般都不使用,于是还有一种14针的接口。对于实际开发应用来说,由于实验室电源稳定,电磁环境较好,干扰不大。

    二、20pin、14pin及10pin JTAG的引脚名称与序号对应关系

    最初制定的20脚的Jtag头,管脚序号与信号的对应关系如下:

    值得注意的是,不同的IC公司会自己定义自家产品专属的Jtag头,来下载或调试程序。下面是两大FPGA供应商Altera和Xilinx各自下载线的Jtag头的管脚图:

    Xilinx的Cable IV下载线14脚的Jtag头管脚图:

    Altera的ByteBlast-II下载线的Jtag头管脚图:

    注意:上述贴图中的JTAG的信号排列仅代表厂商的做法,不代表所有的厂商都是如此规定的。

    嵌入式系统中常用的20pin和10pin JTAG的信号排列如下:

    需要说明的是,上述Jtag头的管脚名称是对IC而言的。例如TDI脚,表示该脚应该与IC上的TDI脚相连,而不是表示数据从该脚进入download cable。

  • PCB设计中印制板加工文件PhaseShiftBoard格式样式

    PCB设计中印制板加工文件PhaseShiftBoard格式样式

    一、引言

    印刷电路板是电子设备中不可或缺的重要组成部分。准确解读和处理PCB文件对于确保生产出符合要求的电路板至关重要。本文将以提供的“PineSwitchV190_gerber打板文件”为例,详细介绍PCB文件中各项信息的含义以及相关生产要点。

    二、PCB基本信息解读

    (一)版本信息

    • 图号:PineSwitch – V190,这是该PCB设计的特定标识,用于区分不同版本的设计。
    • 版本日期:2024 – 03 – 08,记录了该版本的创建或更新时间,有助于追溯设计的历史和了解其时效性。

    (二)客户信息

    • 客户名称:Pine – Shih,明确了该PCB的委托方,在生产管理和沟通中起到重要作用。

    (三)设计信息

    • Gerber文件版本:RS – 274X,这是一种广泛使用的Gerber文件格式,定义了如何在PCB制造过程中描述电路图形等信息。
    • CAM文件版本:V1.0,代表计算机辅助制造文件的版本,用于指导生产设备的操作。
    • 文件大小:101KB,反映了文件数据量的大小,在存储和传输时需要考虑。
    • 文件尺寸100mm×100mm,给出了PCB的物理尺寸范围,是生产中选择原材料和确定加工区域的重要依据。

    三、PCB 板点与板材相关要点

    (一)PCB 板点信息

    • 板点类型:包含金手指(白油、沉金)、埋孔、盲孔、通孔等。不同类型的板点有不同的制造工艺要求,如金手指部分需要特殊的表面处理工艺以保证良好的电气连接和耐磨性;埋孔和盲孔的制作相对通孔更为复杂,需要精确控制钻孔深度和电镀工艺。
    • 板点数量:需根据实际设计确定,在生产过程中要确保每个板点的位置精度和质量,以保证元件的正确安装和电气性能。

    (二)板材要求

    • 板材类型:TG150 – 170的FR – 4板材,TG值(玻璃化转变温度)反映了板材的耐热性能,FR – 4是常见的玻璃纤维环氧树脂层压板,具有良好的电气绝缘性能和机械强度。
    • 板材厚度1.6mm±0.1mm,板材厚度影响PCB的机械稳定性和电气性能,如信号传输延迟等,生产时要严格控制厚度公差。

    四、PCB 电气性能相关指标

    (一)阻抗要求

    • 特性阻抗50Ω±10%(外层)、60Ω±10%(内层)。阻抗控制对于高速信号传输至关重要,不正确的阻抗会导致信号反射、衰减等问题,影响电路的正常工作。生产过程中需要通过精确控制线路宽度、间距和板材参数等来实现准确的阻抗匹配。
    • 差分阻抗100Ω±10%,对于差分信号传输,差分阻抗的准确性直接影响信号的完整性和抗干扰能力。

    (二)电流要求

    • 最大电流5A(外层)、3A(内层)。这决定了PCB线路能够安全承载的电流大小,在设计和生产时要确保线路宽度和铜箔厚度能够满足电流要求,避免过热和电气故障。

    五、PCB 生产工艺要求

    (一)钻孔要求

    • 钻孔孔径:范围从0.2mm1.0mm等多种规格,钻孔的精度和质量直接影响元件引脚的插入和焊接效果。生产中要使用高精度的钻孔设备,并确保钻头的磨损控制在合理范围内。
    • 钻孔公差±0.05mm,严格的公差控制是保证PCB质量的关键,尤其是对于高密度电路板,钻孔位置的微小偏差可能导致元件无法安装或电气连接不良。

    (二)线路要求

    • 线宽/线距:外层线宽最小0.15mm,线距最小0.15mm;内层线宽最小0.2mm,线距最小0.2mm。线宽和线距决定了电路的电气性能和布线密度,在生产过程中要通过蚀刻工艺精确控制线路的尺寸。
    • 线路平整度:要求线路平整、无毛刺、无短路和开路现象,这需要在蚀刻和后续处理过程中严格控制工艺参数,确保线路质量。

    (三)表面处理要求

    • 表面处理工艺:沉金、喷锡等可选,不同的表面处理工艺会影响PCB的可焊性、抗氧化性和长期可靠性。沉金工艺具有良好的平整度和可焊性,适用于高精度和高频电路;喷锡工艺成本较低,应用广泛。
    • 表面粗糙度:符合行业标准,表面粗糙度会影响元件的焊接质量和信号传输性能,生产中要通过适当的工艺控制来保证表面质量。

    六、PCB 标识与外观要求

    (一)标识要求

    • 丝印标识:包括元件位号、极性标识、生产标识等,丝印要清晰、准确、完整,便于生产和维修人员识别元件位置和极性等信息。
    • 字符高度:最小0.8mm,字符高度要保证在生产和使用过程中能够清晰可见。

    (二)外观要求

    • 板面清洁:无污渍、无划伤、无残胶等,良好的外观是PCB质量的基本要求,同时也影响后续的装配和使用。
    • 边缘处理:边缘光滑、无毛刺,避免在装配和使用过程中对人员和其他部件造成损伤。

    七、生产流程简述

    1. 文件审核:仔细核对PCB文件中的各项信息,确保设计要求明确、无误。检查Gerber文件的完整性和准确性,以及与其他设计文档的一致性。
    2. 原材料准备:根据板材要求选择合适的FR – 4板材,并检查板材的质量和规格是否符合要求。准备好所需的铜箔、油墨、化学试剂等生产材料。
    3. 钻孔加工:按照文件中的钻孔要求,使用高精度钻孔设备进行钻孔操作。钻孔后要对孔壁进行处理,如去毛刺、清洁等,以保证后续电镀和焊接的质量。
    4. 线路制作:通过光化学蚀刻工艺在板材上制作线路,严格控制线宽、线距和线路平整度。在蚀刻过程中要注意蚀刻液的浓度、温度和蚀刻时间等参数的控制。
    5. 表面处理:根据设计要求选择合适的表面处理工艺,如沉金或喷锡。在表面处理过程中要确保镀层厚度均匀、表面平整,符合相关标准。
    6. 丝印与标识:在PCB表面丝印元件位号、极性标识等信息,要保证丝印的清晰度和准确性。丝印后要进行固化处理,确保油墨牢固附着在板面上。
    7. 质量检测:对生产完成的PCB进行全面的质量检测,包括外观检查、电气性能测试(如阻抗测试、导通测试等)、尺寸测量等。检测不合格的产品要进行返工或报废处理。
    8. 包装与交付:将合格的PCB进行包装,做好防护措施,防止在运输和存储过程中受到损坏。按照客户要求及时交付产品。

    八、注意事项

    1. 在整个生产过程中,要严格遵守相关的行业标准和操作规程,确保生产质量和安全。
    2. 对于高精度和特殊要求的PCB,如阻抗控制严格的电路板,要采用先进的生产设备和工艺,并进行严格的过程控制和质量检测。
    3. 与客户保持良好的沟通,及时解决生产过程中出现的问题和疑问,确保最终产品符合客户的需求和期望。

    通过以上对PCB文件的详细解读和生产教程的介绍,希望能够帮助相关人员更好地理解和执行PCB的生产任务,生产出高质量的印刷电路板。

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  • PCB设计中光绘文件设置

    光绘文件保存路径设置:

    Set up –>User Preferences editor–>File_management–>Output_dir–>ads_sdart文件名称设置为GERBER,此文件会和.brd文件保存在同一个文件夹下。

    光绘输出条件:

    1.DB Doctor Tools–>Database Check,打开DBDoctor页面,按照图1-3-1,选项全选,执行check操作,除去未知错误以及DRC误报。

    2.Update DRC Display–>status,打开状态显示栏,点击Update DRC。

    1.确认symbols and nets栏都为0%,表示没有未放置的器件,没有未布线的网络和未布线的连接。

    2.确认shapes栏都为0,表示没有孤立的shape,没有未分配网络的shape和没有未更新的shape。

    3.确认DRCs栏DRC错误都为0。 如果DRCs栏显示黄色或者红色,需要点击方框,查看错位,致命错误需要定位,进行消除。

    光绘文件设置:

    1.General Parameters设置

    Manufacture–>Artwork–>General Parameters,打开General Parameters设置页面。

    Device type(文件类型)必须设置为Gerber RS274X。Output units(输出单位) 设置为Inches。Format设置中Integer places和Decimal places设置为2和5。其他保持默认设置不变。

    2.Film Control设置

    Manufacture–>Artwork–>Film Control,打开Film Control 页面。

    光绘名称 添加的层 层描述
    art01(02/03/04) VIA CLASS/TOP(02/03/BOTTOM) 相应层的过孔数据
      PIN/TOP(02/03/BOTTOM) 相应层的焊盘数据
      ETCH/TOP(02/03/BOTTOM) 相应层的铺铜数据
      BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
    Pastemask_top(bottom) PIN/PASTEMASK_TOP(BOTTOM) 器件焊盘的钢网数据
      PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP(BOTTOM) 封装的钢网数据
      BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
    Soldermask_top(bottom) VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) 过孔阻焊数据
      PIN/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) 器件焊盘的阻焊数据
      PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) 封装的阻焊数据
      BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) 除封装外的阻焊开窗数据
      BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
    Silkscreen_top(bottom) PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 封装的丝印数据
      BOARD GEOMETRY/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 除封装外的其他丝印数据
      REF DES/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 器件丝印位号数据
      BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
    Assembly_top (bottom) REF DES/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 器件丝印位号数据
      PIN/TOP(BOTTOM) 表底层的焊盘数据
      PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) 封装的丝印数据
      BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框
    Drill_drawing BOARD GEOMETRY/DIMENSION 尺寸标注信息
      MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4 钻孔符号表格
      BOARD GEOMETRY/OUTLINE 板框

    3.钻孔文件输出设置

    Manufacture–>NC–>NC Parameters,打开NC参数设置页面

    4. 钻孔文件导出

    Manufacture–>NC–>NC Drill,打开NC Drill页面。

    点击Drill,输出后缀.drl的文件,点击Close。 如果板子内存在异形孔,则还需要输出后缀.rou的文件。

    坐标文件

    File–>Exp

    ort–>Placement,打开输出位置设置页面,确定坐标原点,一般按照器件中心作为坐标原点,点击Export,输出文件,close。

    对于板厂加工来说,只有光绘文件是不够的,投板文件包括以下几部分:

    1.光绘文件

    2.BRD原文件

    3.SMT文件(坐标文件,PDF装配图,钢网,assembly)

    4.加工文件

    一般需要填写的有:

    1. PCB基本信息:包括PCB版号,Gerber文件名,单板尺寸,拼版方式及尺寸。如不涉及拼版,此项可以不填。

    2.PCB板材类型:一般选择FR-4。

    3.PCB 板厚及层数要求:按实际设计填写。

    4.PCB表面处理方式:一般选择OSP。

    5. PCB防焊颜色:一般选择绿色。

    6.叠层与阻抗控制:需要填写叠层信息,以及不同层阻抗的线宽线距信息等,可直接附上图片,也可文字描述;如板子不涉及阻抗控制,此项不填。

  • PCB设计中的丝印调整设置教程

    PCB设计中的丝印调整设置教程

    一.字符大小设置

    setup—Design Parameter Editor,点击TEXT,进行字体设置

    点击Setup text sizes,弹出字体列表

    Text blk     字体编号         Width      字体宽度

    Height       字体高度         Line space   字体行间隙

    Photo width  文字线宽        Char space   文字间隙

    二、字符规范

    PCB中的丝印层有两层Silkscreen_Top(顶层)和Silkscreen_Bottom(底层)。这是为了方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号,版本号等。 为保证丝印层的美观,单板中的字符的字体需要一致。使用change命令进行修改。 edit—Change options面板只勾选字体,框选板内需要修改的字符即可。

    注意options面板其他选项不要勾选

    三.字符放置原则

    a.通常情况下,丝印字符放置不能压阻焊和焊盘,需保证丝印与焊盘间距不小于6mil。

    b.对于字符不可放置在器件底部,防止器件焊接完成后,字符被覆盖。

    c.字符TOP面不需镜像,BOTTOM面需要镜像

    d.字符方向:通常情况,A面,相对于印制板接插件遵循从左到右,从下到上;B面,相对于印制板接插件遵循从右到左,从上到下(原则上同面字符方向一致即可使用)。

    密度较高区域,可以将字符引出标注,注意添加的丝印标注要放在Board Geometry的丝印层

     

     

     

     

  • PCB设计流程介绍

    1. 需求分析 功能需求:明确电路板的功能、性能指标和接口要求。 尺寸和形状:确定PCB的尺寸、形状和安装方式。 环境要求:考虑工作环境(如温度、湿度、振动等)对PCB的影响。

    2. 原理图设计 元件选择:根据功能需求选择合适的元器件。 电路设计:使用EDA(Electronic Design Automation)工具绘制原理图,确保电路逻辑正确。 仿真验证:通过仿真工具验证电路的性能和功能。

    3. PCB布局设计 板框设计:根据尺寸和形状要求绘制PCB的外形,一般结构输出文件直接导入。 元件放置:根据电路功能进行模块布局,根据信号流向进行模块整合,有定位需求的器件按照结构定位放置,插拔件尽量靠近板边放置,方便后续调试,考虑散热、信号完整性,调试等因素。 规则设置:根据设计要求,设置物理规则,添加过孔等 层叠设计:确定PCB的层数(单层、双层或多层),并规划各层的功能(如电源层、地层、信号层)。 阻抗设计:根据SI9000计算设计满足阻抗的线宽线距。

    4.布线设计 布线规划:根据信号流向,规划走线层,尽量保证同层出线方向一致,避免横竖走线交叉,浪费走线空间。 差分对和高速信号:特别处理差分对和高速信号,确保阻抗匹配,参考平面的完整性和信号完整性。

    5.设计规则检查(DRC) 电气规则检查:检查电路连接是否正确,是否存在短路、开路等问题。 物理规则检查:检查布线宽度、间距、过孔尺寸等是否符合制造要求。 在statue里检查器件导入,信号连线等情况;根据DRC定位,消除错误。

    6. 丝印调整 完成规则检查后,需要调整位号丝印,方便板厂焊接,调试定位等。 位号方向,大小需保持一致,放置位置避免歧义,保证后续方便查看。

    7. 生成制造文件 Gerber文件:生成用于PCB制造的Gerber文件,包括各层的铜箔、丝印、阻焊等。 钻孔文件:生成钻孔文件,指示PCB上的钻孔位置和尺寸。 BOM表:生成物料清单(Bill of Materials),列出所有元器件的型号、数量和规格。

    8. GERBER文件检查 软件检查:使用软件CAM350等软件,进行比对各层设计,确保输出文件和设计文件一致

    9. 量产准备 设计优化:根据原型测试结果,优化设计以提高生产良率和可靠性。 工艺文件:准备量产所需的工艺文件,包括焊接工艺、测试程序等。 供应链管理:确保元器件和PCB的供应链稳定,满足量产需求。

    10. 量产与交付 批量生产:将最终设计投入批量生产。 质量检验:对生产出的PCB进行质量检验,确保符合设计要求。 交付客户:将合格的PCB交付给客户或进入下一阶段的产品组装。

    11. 维护与更新 技术支持:提供技术支持,解决客户在使用过程中遇到的问题。 设计更新:根据客户反馈或技术进步,对PCB设计进行更新和优化。

  • 2025.06.11 第八期 PCB 设计工程师研修课 2 层到 8 层进阶

    2025.06.11 第八期 PCB 设计工程师研修课 2 层到 8 层进阶

    PCB设计工程师实战研修班课程介绍

    一、课程核心亮点

    1. 企业级实战项目驱动
      • 基于真实工业场景设计8层板项目,覆盖高速电路、射频模块等核心应用场景
      • 项目库包含:5G通信基板、医疗设备控制板、新能源汽车ECU等六大领域
    2. 双轨导师制指导体系
      • 行业专家:10年以上华为/中兴资深工程师带队
      • 工具专家:Cadence官方认证讲师全程指导操作
      • 每周3次1v1设计评审,提供《设计缺陷诊断报告》
    3. 信号完整性深度专训

      Cadence全栈技术覆盖

      工具模块 核心技能点
      Allegro 高速布线/等长控制/约束管理器
      Sigrity 电源完整性/热仿真
      OrCAD Capture 复杂原理图设计

    二、课程进阶路径

    第一阶段:基础强化(2周)

    • 层叠结构设计黄金法则
    • 差分对布线实战(PCIe/USB3.0案例)
    • 电磁兼容性(EMC)设计规范

    第二阶段:高阶突破(4周)

    • 盲埋孔技术(HDI)实现
    • 电源完整性(PI)优化方案
    • 设计-仿真-生产全链路实训

    第三阶段:项目交付(2周)

    • 企业真实项目攻坚
    • DFM(可制造性设计)评审
    • 输出符合IPC-6012标准的工程文件包

    三、开课特权与资源

    1. 限时权益
      • 赠价值$500的《高速PCB设计手册》
      • 终身使用Cadence企业版授权
      • 推荐就业通道(合作企业:大疆/宁德时代等)
    2. 开课信息

      第八期限定班:2025年6月11日开课
      ⏳ 席位机制:仅开放30席位(当前剩余17席)
      成果保障:未达标者免费重修


    四、适合人群

    • 电子工程师晋升PCB设计专家
    • 硬件开发人员突破技术瓶颈
    • 应届生获取企业级项目经验

    技术宣言
    “从2层板到8层板的进化,不仅是层数的增加,
    更是设计思维从二维到多维的量子跃迁!”

  • Cadence 16.6实战2025|33课攻克PCB设计/原理图/高速布线

    Cadence 16.6实战2025|33课攻克PCB设计/原理图/高速布线

    Cadence 16.6 电子设计全流程实战——从原理图到高速PCB量产(2025最新版)


    课程简介

    本课程基于Cadence 16.6工具链,覆盖电子设计全生命周期,包含原理图设计(Design Entry CIS)、PCB封装库开发、高速PCB布局布线、信号完整性优化及生产文件输出等核心环节。通过33+节实战精讲,帮助学员掌握企业级PCB设计规范,独立完成从双层板到六层板(含BGA/DDR3等复杂模块)的设计任务。

     

    课程特色

    ✅ 模块化知识体系:从焊接工艺到阻抗设计,构建完整知识链条
    ✅ 真实项目驱动:结合六层板案例解析高速PCB设计要点
    ✅ 效率优先:详解PCB Editor快捷键、器件定位技巧等实战技巧
    ✅ 生产导向:光绘文件生成、叠层阻抗计算等工厂对接技能


    课程目录与内容深度解析

    第一阶段:基础筑基

    1. PCB设计基础(§1-2)
      • 行业标准解读、Cadence 16.6工作界面解析
    2. 电子元器件与焊接工艺(§3,7)
      • 封装类型识别、焊接可靠性设计要点
    3. 原理图设计(§4-5,18)
      • Design Entry CIS软件操作、网表导出与ERC检查

    第二阶段:封装与设计准备

    1. 封装库开发(§8-9,11-13)
      • 原理图符号/PCB封装创建规范、3D模型关联
    2. PCB设计预处理(§10,19)
      • DXF板框导入、叠层结构与物理规则设置(§16)

    第三阶段:高速PCB实战

    1. 布局规划(§21-22,25-27,31-32)
      • 双层板与六层板布局策略、电源分区与EMC优化
    2. 布线与信号完整性(§23,28-30,33-35)
      • 差分对布线、BGA逃逸布线、DDR3拓扑约束
    3. 生产输出(§24)
      • 光绘文件(Gerber)生成与CAM350校验

    第四阶段:高阶技巧

    1. 效率工具(§6,14,17)
      • PCB Editor快捷键定制、器件快速定位技巧
    2. 专项突破(§15,20,36)
      • XNet等长组、阻抗计算工具、原理图模块化布局

    适合人群

    • 硬件工程师:希望系统掌握Cadence 16.6工具链
    • PCB设计师:提升高速/多层板设计能力
    • 在校学生:积累企业级项目经验

    学习成果

    ? 独立完成6层高速PCB设计(含BGA/DDR3模块)
    ? 掌握Cadence全工具链协作流程(原理图→PCB→生产文件)
    ? 输出符合IPC标准的封装库与设计文档


    课程服务

    • 试看章节:§1-3可免费试学(焊接工艺+软件基础)
    • 配套资源:提供课程案例源文件、封装库模板、设计检查清单
    • 答疑支持:专属技术群+每月直播答疑(适配学员时区)
  • Altium Designer 22新手教程、封装制作、布线优化、从项目搭建到Gerber输出的PCB实战指南

    Altium Designer 22新手教程、封装制作、布线优化、从项目搭建到Gerber输出的PCB实战指南

    ltium Designer 22 新手入门实战课程——从零到精通PCB设计

    课程简介

    本课程专为电子设计初学者及希望系统掌握Altium Designer 22的工程师打造,通过6大核心模块的实战演练,带您逐步完成从元器件封装到PCB成品的全流程设计。课程以“项目驱动”为核心,结合行业规范与软件操作技巧,帮助学员快速跨越入门门槛,独立完成高质量PCB设计。

    课程亮点

    • 手把手实战教学:每课均以实际项目为案例,避免纯理论讲解。
    • 全流程覆盖:涵盖封装制作、原理图绘制、布局布线、后期处理等关键环节。
    • 效率优化技巧:分享快捷键使用、设计规范、常见问题解决方案。
    • 附赠资源:提供课程项目源文件、封装库模板及设计检查清单。

    课程目录与内容详解

    第一课:项目简介及元器件PCB封装制作方法(1:41:33)

    • 学习目标:掌握元件封装库的创建与编辑,理解PCB设计的基本流程。
    • 核心内容
      • Altium Designer 22界面与项目管理逻辑
      • 手工绘制与IPC标准封装生成器的对比应用
      • 3D模型关联与封装可靠性验证

    第二课:原理图绘制及网络表同步(1:28:52)

    • 学习目标:独立完成原理图设计,确保电气连接正确性。
    • 核心内容
      • 元件符号库调用与自定义技巧
      • 网络标签、端口与跨页连接的高效用法
      • ERC(电气规则检查)与网络表同步常见问题排查

    第三课:PCB设计准备工作及布局规划(1:18:59)

    • 学习目标:学会板框定义与布局规划原则。
    • 核心内容
      • 叠层设计与阻抗计算基础
      • 模块化布局策略与信号流向分析
      • 散热、EMC预布局注意事项

    第四课:布局实战及布线优化演示(1:11:38)

    • 学习目标:通过实战掌握布局优化与关键信号处理。
    • 核心内容
      • 高速信号(时钟、差分对)的布局技巧
      • 电源分区与去耦电容布置
      • 交互式布局工具与飞线引导优化

    第五课:PCB布线规划及布线实战(2:02:08)

    • 学习目标:完成复杂PCB的布线,提升设计可靠性。
    • 核心内容
      • 布线优先级规划与线宽/间距规则设置
      • 蛇形走线、等长布线及射频信号处理
      • 实时DRC(设计规则检查)与动态铜皮修复

    第六课:PCB后期处理及Q&A评审(课时未标注)

    • 学习目标:掌握生产文件输出与设计评审要点。
    • 核心内容
      • 丝印调整、泪滴添加与拼版设计
      • Gerber文件生成与CAM350检查
      • 学员作品点评与常见设计误区解析

    适合人群

    • 电子工程/自动化相关专业学生
    • 初入行业的硬件工程师、PCB设计师
    • 希望转型硬件开发的软件工程师

    学习成果

    完成课程后,学员将能够:
    ✅ 独立完成双层PCB从设计到生产的全流程
    ✅ 规避90%以上新手常见设计错误
    ✅ 输出符合工厂要求的标准化生产文件

  • 第七期限定班PCB设计工程师,2个月掌握2-8层板设计-2025年5月21日开课 · 小班制教学 · 实战导向

    第七期限定班PCB设计工程师,2个月掌握2-8层板设计-2025年5月21日开课 · 小班制教学 · 实战导向

    第七期限定班PCB设计工程师实战课程

    2个月掌握2-8层板设计 · 2025年5月21日开课

    小班制精英培养 · 企业级项目驱动 · 零基础直达高薪岗位

     


    课程核心价值

    1. 行业紧缺技能速成
      • 聚焦2-8层板全流程设计,涵盖高速数字电路、EMC设计、阻抗控制等企业刚需技术,对标大厂用人标准。
      • 独家提供《2025智能硬件PCB设计白皮书》,掌握AIoT、工控设备等前沿领域设计规范。
    2. 实战为王的教学体系
      • 4大企业级项目:从智能家居主控板(4层)到工业级FPGA底板(8层),学员独立完成20+典型电路模块设计。
      • 真实工作场景还原:使用Altium Designer/Cadence+嘉立创生产标准,涵盖DFM检查、拼板优化等生产端技能。
    3. 导师天团全程护航
      • 由资深PCB工程师领衔,平均行业经验10年+,1:5师生比确保个性化指导。
      • 全日制学习60天!
      • 在线学习每晚19:00-21:00在线答疑+每周六项目评审会,问题不过夜。

    课程模块设计

    阶段 内容 成果输出
    基础攻坚
    (第1-2周)
    高速PCB布局法则、叠层设计原理、HDI工艺解析 2层ARM核心板工程文件
    进阶突破
    (第3-4周)
    DDR3拓扑优化、电源完整性仿真、射频模块屏蔽设计 4层物联网网关PCB
    高阶实战
    (第5-7周)
    8层板盲埋孔设计、汽车电子可靠性验证、团队协作开发 通过IPC-6012认证的工业控制板
    就业冲刺
    (第8周)
    简历优化+面试模拟、技术方案答辩、企业内推通道 获得岗位推荐资格

    学员专属权益

    • 硬件设计工具包:正版软件临时授权+元器件采购清单模板库
    • 就业保障计划:合作企业(含上市公司5家)直推面试机会
    • 终身学习支持:免费复训权限+校友技术交流社群

    报名须知

    • 开班时间:2025年5月21日
    • 学习形式:线上直播+线下工作坊(支持回看)
    • 适宜人群:电子工程师/在校生/转行人士(需具备基础电路知识)

    开启PCB设计师的黄金职业生涯!

  • 2025最新3月开班!2个月高薪就业:PCB工程师实战班(包8层板+信号完整性)「20250319第四期」

    2025最新3月开班!2个月高薪就业:PCB工程师实战班(包8层板+信号完整性)「20250319第四期」

    一、课程核心定位:企业级PCB工程师的速成与高薪跳板

    在2025年智能硬件与高速通信爆发的背景下,企业对于能独立完成复杂多层板设计的PCB工程师需求激增。本课程以2个月高强度实战为核心,聚焦Cadence平台下2-8层板设计全流程与信号完整性(SI/PI)专项能力,通过真实企业项目还原、10年以上经验导师1v1指导,帮助学员快速达到月薪15K-30K的行业薪资水平。

    课程差异化优势

    1. 企业需求直通:课程内容对标华为、大疆等头部企业设计规范,结业学员可获行业认证证书,合作单位直推就业。
    2. 分层能力跃迁:从双面板基础到8层高速板(含盲埋孔、HDI设计),覆盖消费电子、工控、通信等主流领域。
    3. 工具+理论+实战三位一体:Cadence Allegro全栈操作与HyperLynx信号仿真深度结合,解决设计-生产全链路问题。

    二、课程模块详解:从入门到企业级实战

    模块1:Cadence平台核心技能(3周)

    • 原理图设计(OrCAD Capture)
      • 企业级元器件库搭建(Symbol/Footprint标准化)
      • 层次化原理图设计与DRC检查实战
      • BOM输出与供应链协同技巧
    • PCB布局布线(Allegro)
      • 2层板快速入门:布局规划、手动/自动布线优化
      • 4-6层板进阶:叠层设计、电源分割、差分对布线规则
      • 8层板高阶应用:盲埋孔设计、高速拓扑规划(Xnet)

    模块2:信号完整性与EMC设计(2周)

    • HyperLynx信号完整性(SI)分析
      • 传输线阻抗计算与串扰抑制(DDR4/PCIe案例)
      • 时序优化与电源完整性(PI)解决方案
    • 电磁兼容(EMC)设计实战
      • 地弹噪声抑制、屏蔽设计与滤波电路布局
      • 辐射超标案例解析(如智能硬件FCC认证问题)

    模块3:企业级项目实战(3周)

    项目类型 技能目标 交付成果
    物联网终端主板 4层板布局+Wi-Fi模块SI分析 Gerber文件+生产评审报告
    工业控制板 6层板电源完整性+EMC防护设计 仿真数据+设计缺陷复盘文档
    高速ADC采集模块 8层板盲埋孔+差分信号布线 企业级设计评审会模拟

    模块4:生产衔接与职业赋能(1周)

    • DFM(可制造性设计):拼板工艺、钢网文件输出、CAM350检查
    • 就业专项:简历优化、面试模拟、合作企业内推会(往期就业率92%)

    三、导师团队与教学保障

    • 导师背景:10年以上行业经验,曾主导军工/通信级PCB设计项目,熟悉Cadence全生态工具链。
    • 1v1指导:每周2次专项答疑,针对学员项目痛点提供定制化解决方案。
    • 终身服务:结业后永久访问课程资料库(含企业设计模板、仿真案例库)。

    四、学员成果与就业案例

    • 往期学员平均薪资涨幅:初级工程师(8K→15K)、转行者(0基础→12K+)。
    • 典型就业企业:海康威视、小米生态链企业、中电科合作PCB厂商。
    • 学员作品:某高速光模块8层板设计(通过HyperLynx仿真验证,量产交付)。