光绘文件保存路径设置：
Set up –>User Preferences editor–>File_management–>Output_dir–>ads_sdart文件名称设置为GERBER，此文件会和.brd文件保存在同一个文件夹下。
光绘输出条件：
1.DB Doctor Tools–>Database Check，打开DBDoctor页面，按照图1-3-1，选项全选，执行check操作，除去未知错误以及DRC误报。
2.Update DRC Display–>status，打开状态显示栏,点击Update DRC。
1.确认symbols and nets栏都为0%，表示没有未放置的器件，没有未布线的网络和未布线的连接。
2.确认shapes栏都为0，表示没有孤立的shape，没有未分配网络的shape和没有未更新的shape。
3.确认DRCs栏DRC错误都为0。 如果DRCs栏显示黄色或者红色，需要点击方框，查看错位，致命错误需要定位，进行消除。
光绘文件设置：
1.General Parameters设置
Manufacture–>Artwork–>General Parameters,打开General Parameters设置页面。
Device type（文件类型）必须设置为Gerber RS274X。Output units（输出单位） 设置为Inches。Format设置中Integer places和Decimal places设置为2和5。其他保持默认设置不变。
2.Film Control设置
Manufacture–>Artwork–>Film Control，打开Film Control 页面。
| 光绘名称 | 添加的层 | 层描述 |
| art01(02/03/04) | VIA CLASS/TOP(02/03/BOTTOM) | 相应层的过孔数据 |
| PIN/TOP(02/03/BOTTOM) | 相应层的焊盘数据 | |
| ETCH/TOP(02/03/BOTTOM) | 相应层的铺铜数据 | |
| BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
| Pastemask_top（bottom） | PIN/PASTEMASK_TOP(BOTTOM) | 器件焊盘的钢网数据 |
| PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP(BOTTOM) | 封装的钢网数据 | |
| BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
| Soldermask_top(bottom) | VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) | 过孔阻焊数据 |
| PIN/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) | 器件焊盘的阻焊数据 | |
| PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) | 封装的阻焊数据 | |
| BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP(BOTTOM) | 除封装外的阻焊开窗数据 | |
| BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
| Silkscreen_top(bottom) | PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 封装的丝印数据 |
| BOARD GEOMETRY/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 除封装外的其他丝印数据 | |
| REF DES/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 器件丝印位号数据 | |
| BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
| Assembly_top (bottom) | REF DES/ SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 器件丝印位号数据 |
| PIN/TOP(BOTTOM) | 表底层的焊盘数据 | |
| PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(BOTTOM) | 封装的丝印数据 | |
| BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 | |
| Drill_drawing | BOARD GEOMETRY/DIMENSION | 尺寸标注信息 |
| MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4 | 钻孔符号表格 | |
| BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框 |
3.钻孔文件输出设置
Manufacture–>NC–>NC Parameters,打开NC参数设置页面
4. 钻孔文件导出
Manufacture–>NC–>NC Drill，打开NC Drill页面。
点击Drill，输出后缀.drl的文件,点击Close。 如果板子内存在异形孔，则还需要输出后缀.rou的文件。
坐标文件
File–>Exp
ort–>Placement,打开输出位置设置页面，确定坐标原点，一般按照器件中心作为坐标原点，点击Export,输出文件，close。
对于板厂加工来说，只有光绘文件是不够的，投板文件包括以下几部分：
1.光绘文件
2.BRD原文件
3.SMT文件（坐标文件，PDF装配图，钢网，assembly）
4.加工文件
一般需要填写的有：
1. PCB基本信息：包括PCB版号，Gerber文件名，单板尺寸，拼版方式及尺寸。如不涉及拼版，此项可以不填。
2.PCB板材类型：一般选择FR-4。
3.PCB 板厚及层数要求：按实际设计填写。
4.PCB表面处理方式：一般选择OSP。
5. PCB防焊颜色：一般选择绿色。
6.叠层与阻抗控制：需要填写叠层信息，以及不同层阻抗的线宽线距信息等，可直接附上图片，也可文字描述；如板子不涉及阻抗控制，此项不填。
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