BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGApackage 的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在 BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
- by pass。
- clock 终端 RC 电路。
- damping（以串接电阻、排组型式出现；例如 memory BUS 信号）
- EMI RC 电路（以 dampin、C、pull height 型式出现；例如 USB 信号）。
- 其它特殊电路（依不同的 CHIP 所加的特殊电路；例如 CPU 的感温电路）。
- 40mil 以下小电源电路组（以 C、L、R 等型式出现；此种电路常出现在 AGP CHIP or 含 AGP 功能之 CHIP 附近，透过 R、L 分隔出不同的电源组）。
- pull low R、C。
- 一般小电路组（以 R、C、Q、U 等型式出现；无走线要求）。
- pull height R、RP。
1-6 项的电路通常是 placement 的重点，会排的尽量靠近 BGA，是需要特别处理的。第 7 项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近 BGA。8、9 项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。相对于上述 BGA 附近的小零件重要性的优先级来说，在 ROUTING 上的需求如下：
- by pass => 与 CHIP 同一面时，直接由 CHIPpin 接至 by pass，再由 by pass 拉出打 via 接 plane；与 CHIP 不同面时，可与 BGA 的 VCC、GND pin 共享同一个 via，线长请勿超越 100mil。
- clock 终端 RC 电路 => 有线宽、线距、线长或包 GND 等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越 VCC 分隔线。
- damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。
- EMI RC 电路 => 有线宽、线距、并行走线、包 GND等需求；依客户要求完成。
- 其它特殊电路 => 有线宽、包 GND 或走线净空等需求；依客户要求完成。
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